产品简述

　　DG-1000是硅基陶瓷填充高性能导热硅脂，白灰色膏体，导热率1.0W/m·K，润湿性优异可填充元器件微观不规则面，热阻极低且性能稳定，无干燥、沉降、硬化问题，耐温-40—200℃，适配高端CPU、GPU及定制芯片装配，施工便捷

　　核心优势

　　【优异润湿性+超低热阻，高效传导热量】具备卓越的表面润湿性，可紧密填充芯片与散热器间的微观不规则间隙，50℃,50psi工况下热阻低至0.042℃·in²/W，1.0W/m·K导热率实现热量快速传导，大幅提升散热效率

　　【长效稳定，无干化沉降硬化】产品物理化学性能持久稳定，长期使用不会出现干燥、沉降、硬化等失效问题，150℃,24h释气率≤0.8%，无挥发性物质析出，适配电子器件长期连续工作的散热需求

　　【超宽温区耐候，适配多场景工况】使用温度范围覆盖-40—200℃，可耐受高低温极端环境，无论是民用电脑硬件的常规工况，还是工业芯片的复杂温区，均能保持稳定的散热性能

　　【施工便捷+存储性佳，适配多使用方式】粘度＜100,000cps，膏体稠度适中，手工点涂、刮片涂覆均可操作，无需专业设备；8—28℃常温存储即可，保质期长达12个月，易保存、易取用，降低使用成本

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	1.0 W/m·K	Hot Disk
颜色	白灰色	目视
粘度	<100,000 cps	哈克流变仪
释气率@150℃,24h	≦0.8 %	-
热阻@50℃,50psi	0.042 ℃·in2/W	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　电脑硬件：高端台式机/笔记本/工作站的CPU、GPU、内存条核心散热，游戏主机、专业图形工作站的核心芯片装配散热

　　消费电子：高端游戏掌机、便携工控平板、电竞外设的核心微芯片散热，满足小型精密电子的高效散热需求

　　工业芯片：定制化半导体芯片、小型功率器件的装配散热，工控机、测试仪器的核心微芯片热传导

　　精密电子：实验室测试仪器、微型传感器、小型通讯模块的芯片散热，适配精密器件的精细化散热需求

　　使用说明

　　1.表面清洁：用无水乙醇擦拭芯片散热核心区域与散热器贴合面，彻底去除油污、灰尘、金属毛刺，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留；

　　2.少量涂覆：取适量硅脂点涂在芯片散热核心的中心位置（无需满涂），建议单次使用量以覆盖芯片核心即可；

　　3.均匀摊开：将散热器轻压在涂覆硅脂的芯片表面，轻轻旋转或平移散热器，利用压力将硅脂均匀摊开，形成薄而均匀的散热层；

　　4.固定装配：拧紧散热器的固定螺丝，确保芯片与散热器紧密贴合，完成装配后可直接通电使用，本产品无需固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥环境，避免阳光直射、高温高湿和剧烈震动，严禁开封后长时间暴露在空气中，保质期12个月；

　　使用禁忌：本产品为专用散热材料，不可作为结构胶使用；避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，防止膏体性能受损；禁止用于食品接触场景；

　　操作提示：涂覆时遵循薄涂为宜原则，过量涂覆会增加热阻反而影响散热效果；涂覆过程中避免产生气泡，气泡会降低热传导效率；

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套，若膏体不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；

　　更换提示：若需更换硅脂，用无尘布蘸无水乙醇彻底擦除旧膏体，待表面干燥后再涂覆新膏体。

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