产品简述

　　DG-1500是氧化铝填充硅树脂基高性能导热硅脂，白色膏体，导热率1.5W/m·K，润湿性优异可填充界面微孔，薄涂至30μm仍高效散热，性能稳定不干发硬，耐温-40—200℃，符合RoHS/REACH，适配高散热需求的CPU/GPU等芯片

　　核心优势

　　【高导热+超低热阻，薄涂也能高效散热】导热率达1.5W/m·K，80℃,50psi工况下热阻低至0.033℃·in²/W，优良润湿性可快速填充界面微孔，最低薄涂至30μm仍能实现高效热传导，完美适配高功率芯片的高散热需求

　　【触变性优异，施工便捷易操作】粘度精准控制在30,000—60,000cps，触变性好，既不会过稀流失，也不会过稠难涂覆，手工点涂、简易工具刮覆均可，轻松实现超薄均匀涂覆，降低施工难度与材料损耗

　　【长效稳定+宽温防火，多工况适配性强】150℃,24h挥发分<0.6%，常温存储及长期高温使用均不会发干、发硬，使用温区覆盖-40—200℃；UL94 V0级防火，高低温极端工况下性能依旧稳定，适配各类使用场景

　　【高绝缘+环保合规，适配精密电子】体积电阻率>1.0×10¹² ohm.cm，击穿电压>7 kV/mm，绝缘防护性能优异，避免芯片短路风险；同时符合RoHS和REACH环保要求，满足高端电子、工业器件的环保生产标准

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	1.5 W/m·K	Hot Disk
颜色	白灰色	目视
粘度	30,000—60,000 cps	ASTM D2240
挥发分@150℃,24h	<0.6 %	-
热阻@80℃,50psi	0.033 ℃·in2/W	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　电脑硬件：高端台式机/游戏本/工作站的高功率CPU、GPU，电竞主机、专业图形工作站的核心芯片装配，满足超频、高负载下的极致散热需求

　　电竞设备：高端电竞掌机、游戏外设的核心微芯片，电竞一体机的散热模组，适配小型化设备的薄涂散热要求

　　工业电子：小型高功率功率器件、测试仪器的核心芯片，工控机的精密微处理器，兼顾散热与绝缘防护需求

　　精密电子：实验室高端测试仪器、微型传感器、小型通讯模块的芯片，符合环保与精密装配的双重标准

　　使用说明

　　1.表面清洁：用无水乙醇充分擦拭芯片散热核心区域与散热器贴合面，彻底去除油污、灰尘、金属毛刺及旧硅脂残留，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留；

　　2.微量点涂：取极少量硅脂点涂在芯片散热核心的中心位置（无需满涂），根据芯片大小调整用量，以薄涂至30—50μm为宜；

　　3.均匀摊开：将散热器轻压在涂覆硅脂的芯片表面，轻轻旋转或平移散热器，利用压力将硅脂均匀摊开，形成超薄且无气泡的散热层；

　　4.固定装配：按标准力矩拧紧散热器的固定螺丝，确保芯片与散热器紧密贴合，完成装配后可直接通电使用，本产品无需固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥环境，避免阳光直射、高温高湿和剧烈震动，开封后需及时密封，防止膏体吸潮变质，保质期12个月；

　　使用禁忌：本产品为专用散热材料，不可作为结构胶使用；避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，防止膏体性能受损；禁止用于食品接触场景；

　　操作提示：严格遵循薄涂为宜原则，过量涂覆会大幅增加热阻反而影响散热效果；涂覆过程中避免产生气泡，气泡会阻断热传导路径，降低散热效率；

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套，若膏体不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；

　　更换提示：若需更换硅脂，用无尘布蘸无水乙醇彻底擦除旧膏体残留，待表面完全干燥后再涂覆新膏体，避免新旧膏体混合影响性能；

　　环保提示：产品废弃后请按工业固体废料相关规定处理，切勿随意丢弃，符合环保要求。

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