产品简述

　　DG-3000是陶瓷填充硅树脂基高性能导热硅脂，灰色膏体，专为高端CPU/GPU及定制芯片封装研发，高润湿性填充微观缝隙，极致低热阻，超宽温耐候且性能稳定，不干涸硬化，施工便捷，适配高端芯片极致散热需求

　　核心优势

　　【超高导热+极致低热阻，高端芯片散热首选】导热率达3.2W/m·K，50℃,50psi工况下热阻低至0.017℃·in²/W，优异润湿性可充分填充元器件接触面微观缝隙，大幅降低界面热阻，完美匹配高端芯片的极致散热需求

　　【超宽温耐候+长效稳定，全工况性能无衰减】工作温区覆盖-50—200℃，突破常规低温耐受极限，适配极端高低温工况；150℃下释气率≤0.3%，长期使用无干涸、沉降、硬化现象，芯片封装后可实现长效稳定散热

　　【V0阻燃+高绝缘，兼顾安全与精密防护】通过UL94 V0级阻燃认证，遇明火不蔓延，提升电子设备使用安全性；体积电阻率>1.0×10¹⁰ohm-cm，绝缘性能优异，避免高端精密芯片出现短路风险

　　【施工便捷+存储性佳，适配封装工艺需求】粘度<300,000cps，膏体稠度适配手工点涂、工业涂布等多种施工方式，现场操作便捷；8—28℃常温密封存储即可，保质期长达12个月，易保存、易取用，适配芯片封装量产需求

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	3.2 W/m·K	Hot Disk
颜色	灰色	目视
粘度	<300,000 cps	哈克流变仪
释气率@150℃,24h	≦0.3 %	-
热阻@50℃,50psi	0.017 ℃·in2/W	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　高端电脑硬件：超频版CPU/GPU、专业图形工作站、高端电竞主机的核心芯片，满足高负载、超频工况下的极致散热需求

　　半导体封装：定制化芯片、高端集成电路的封装工艺，实现芯片封装过程中的高效热传导与长效散热

　　工业高功率器件：工业级IGBT模块、高端功率放大器、工控机核心高端芯片，适配工业设备的复杂温区与高功率散热需求

　　精密高端电子：实验室高端测试仪器、高端通讯模块、航空航天小型精密芯片，兼顾超宽温、高绝缘、高稳定性的多重需求

　　使用说明

　　1.表面清洁：用无水乙醇充分擦拭芯片散热核心/封装接触面与散热器/封装基材贴合面，彻底去除油污、灰尘、金属毛刺及杂质，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留；

　　2.微量点涂：取极少量硅脂点涂在芯片接触面的中心位置（无需满涂），根据芯片大小调整用量，以薄涂均匀覆盖为宜；

　　3.均匀摊开：将散热器/封装基材轻压在涂覆硅脂的芯片表面，轻轻旋转或平移，利用压力将硅脂均匀摊开，形成无气泡、薄而均匀的散热层；

　　4.固定/封装：按标准力矩拧紧散热器固定螺丝，或按芯片封装工艺完成封装操作，装配/封装后可直接投入使用，本产品无需固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥环境，避免阳光直射、高温高湿、剧烈震动及低温冷冻，开封后需及时密封，防止膏体吸潮变质，保质期12个月；

　　使用禁忌：本产品为专用散热材料，不可作为结构胶使用；避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，防止膏体性能受损；禁止用于食品接触场景；

　　操作提示：涂覆时遵循薄涂为宜原则，过量涂覆会增加热阻反而影响散热效果；涂覆过程中避免产生气泡，气泡会阻断热传导路径，降低散热效率；

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套，若膏体不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；

　　更换提示：若需更换硅脂，用无尘布蘸无水乙醇彻底擦除旧膏体残留，待表面完全干燥后再涂覆新膏体，避免新旧膏体混合影响散热性能；

　　工艺提示：芯片封装工艺中使用时，需与封装基材做兼容性测试，确保膏体与基材无不良反应。

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