产品简述

　　DG-4000AT是铝粉填充硅树脂基高性能导热硅脂，灰色膏体，添加纳米颗粒，高润湿性可快速填充界面微孔，20μm超薄涂覆仍保极致低热阻，性能稳定不干发硬，耐温-50—200℃，适配高端CPU/GPU等极致散热需求

　　核心优势

　　【双标高导热+极致低热阻，纳米颗粒精准填充微孔】导热系数达4.2W/m·K，80℃,40psi下热阻低至0.005℃·in²/W，添加大量纳米颗粒可填充微小空隙，从根源降低界面热阻，实现热量极速传导

　　【20μm超薄涂覆，完美适配狭小散热空间】支持最低20μm超低应用厚度，远优于常规导热硅脂涂覆要求，可在芯片、散热器贴合的狭小散热空间内实现薄涂高效散热，避免厚涂增加热阻的问题，适配小型化、高集成度电子设备

　　【超宽温耐候+长效稳定，全工况性能无衰减】工作温度覆盖-50—200℃，突破低温耐受极限且高温稳定性优异；150℃,24h挥发分<0.3%，正常储存与长期使用均不会发干、发硬，适配户外、工业等复杂温区的长期散热需求

　　【触变性优异+防火环保，适配多场景施工与合规要求】膏体触变性好，粘度适配手工点涂、工业涂布等多种操作方式，施工便捷无浪费；UL94 V0级防火，遇明火不蔓延，同时符合RoHS和REACH环保标准，满足高端电子生产的安全与合规要求

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	4.2 W/m·K	ASTM D5470
颜色	灰色	目视
粘度	415,000 cps	哈克流变仪
释气率@150℃,24h	<0.3 %	-
热阻@80℃,40psi	0.005 ℃·in2/W	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　旗舰电脑硬件：超频版旗舰CPU/GPU、专业图形工作站、高端电竞主机的核心芯片，满足高负载、超频工况下的极致散热需求

　　高端电竞设备：旗舰游戏本、电竞掌机、高端电竞外设的高集成度核心微芯片，适配小型化设备的狭小散热空间

　　工业高功率器件：工业级IGBT大功率模块、高端功率放大器、高阶工控机核心芯片，兼顾复杂温区与高功率散热需求

　　精密高端电子：实验室高端测试仪器、高端通讯模块、高集成度半导体芯片装配，满足环保、安全与精密散热的多重要求

　　使用说明

　　1.表面清洁：用无水乙醇充分擦拭芯片散热核心区域与散热器贴合面，彻底去除油污、灰尘、金属毛刺及旧硅脂残留，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留；

　　2.超微量点涂：取极少量硅脂点涂在芯片散热核心的中心位置（无需满涂），按20μm涂覆厚度调整用量，避免过量造成浪费与热阻增加；

　　3.均匀摊开：将散热器轻压在涂覆硅脂的芯片表面，轻轻旋转或平移散热器，利用压力将硅脂均匀摊开，形成20μm左右、无气泡的超薄散热层；

　　4.固定装配：按标准力矩拧紧散热器的固定螺丝，确保芯片与散热器紧密贴合，完成装配后可直接通电使用，本产品无需固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥环境，避免阳光直射、高温高湿、剧烈震动及低温冷冻，开封后需及时密封，防止膏体吸潮变质，保质期12个月；

　　使用禁忌：本产品为专用散热材料，不可作为结构胶使用；避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，防止膏体性能受损；禁止用于食品接触场景；

　　操作提示：严格遵循20μm超薄涂覆原则，过量涂覆会大幅增加热阻反而影响散热效果；涂覆过程中避免产生气泡，气泡会阻断热传导路径，降低散热效率；

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套，若膏体不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；

　　更换提示：若需更换硅脂，用无尘布蘸无水乙醇彻底擦除旧膏体残留，待表面完全干燥后再涂覆新膏体，避免新旧膏体混合影响散热性能；

　　工艺提示：工业量产涂布时，可根据涂布设备调整操作参数，确保涂覆厚度精准控制在20μm左右，实现最佳散热效果。

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