产品简述

　　DG-5000AT是陶瓷颗粒填充硅树脂基高性能导热硅脂，灰色膏体，添加大量纳米颗粒，高润湿性快速填充界面微孔，20μm超薄涂覆实现极致低热阻，性能稳定不干发硬，耐超宽温，适配旗舰CPU/GPU等超高散热需求

　　核心优势

　　【高导热+纳米颗粒填充，微孔级低热阻】导热系数达5.0W/m·K，80℃,40psi下热阻低至0.008℃·in²/W，纳米颗粒精准填充芯片界面微小空隙，从根源消除热传导间隙，实现热量极速传导

　　【20μm超薄涂覆，完美适配高集成度狭小散热空间】支持最低20μm超低应用厚度，适配旗舰电子设备高集成度设计带来的散热空间受限问题，薄涂无冗余且不增加热阻，最大化利用有限散热接触面，提升热传导效率

　　【超宽温+长效稳定，全工况无性能衰减】工作温区覆盖极寒到高温，突破常规导热硅脂温区限制，适配户外、工业等复杂极端工况；150℃,24h挥发分<0.3%，正常存储与长期使用均不干、不硬、不沉降，散热性能持久稳定

　　【优异触变性+防火环保双合规，适配多场景施工】膏体触变性佳，粘度适配手工点涂、工业精密涂布等多种操作方式，施工顺滑无浪费，易实现均匀薄涂；UL94 V0级防火提升设备使用安全性，同时符合RoHS和REACH环保标准，满足高端电子生产合规要求

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	5.0 W/m·K	Hot Disk
颜色	灰色	目视
粘度	550,000 cps	哈克流变仪
挥发分@150℃,24h	<0.3 %	-
热阻@80℃,40psi	0.008 ℃·in2/W	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　旗舰电脑硬件：超频版旗舰CPU/GPU、专业顶级图形工作站、高端电竞主机顶配芯片，满足满负载、极限超频工况下的超高散热需求

　　顶级电竞设备：旗舰游戏本、高端电竞掌机、专业电竞外设的高集成度核心微芯片，适配小型化、高密度设计的狭小散热空间

　　工业超高功率器件：工业级大功率IGBT模块、高端射频功率放大器、高阶工控机核心芯片，兼顾复杂极端温区与超高功率散热需求

　　高集成度精密电子：实验室高端测试仪器、高集成度半导体高端芯片装配、高端通讯核心模块，满足精密散热、安全与环保的多重严苛要求

　　使用说明

　　1.表面清洁：用无水乙醇充分擦拭芯片散热核心区域与散热器贴合面，彻底去除油污、灰尘、金属毛刺及旧硅脂残留，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留；

　　2.超微量点涂：取极少量硅脂点涂在芯片散热核心的中心位置（无需满涂），按20μm涂覆厚度精准调整用量，避免过量造成浪费与热阻增加；

　　3.均匀摊开：将散热器轻压在涂覆硅脂的芯片表面，轻轻旋转或平移散热器，利用压力将硅脂均匀摊开，形成20μm左右、无气泡、无堆积的超薄散热层；

　　4.固定装配：按标准力矩拧紧散热器的固定螺丝，确保芯片与散热器紧密贴合，完成装配后可直接通电使用，本产品无需固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥环境，避免阳光直射、高温高湿、剧烈震动及低温冷冻，开封后需及时密封，防止膏体吸潮变质，保质期12个月；

　　使用禁忌：本产品为专用散热材料，不可作为结构胶使用；避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，防止膏体性能受损；禁止用于食品接触场景；

　　操作提示：严格遵循20μm超薄涂覆原则，过量涂覆会大幅增加热阻反而影响散热效果；涂覆过程中避免产生气泡，气泡会阻断热传导路径，降低散热效率；

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套，若膏体不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；

　　更换提示：若需更换硅脂，用无尘布蘸无水乙醇彻底擦除旧膏体残留，待表面完全干燥后再涂覆新膏体，避免新旧膏体混合影响散热性能；

　　工艺提示：工业量产精密涂布时，可根据涂布设备调整操作参数，搭配高精度点胶/涂布工具，确保涂覆厚度精准控制在20μm左右，实现最佳散热效果；衍生型号DG-5000ATS含溶剂，使用时可根据工艺需求调整操作方式。

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