产品简述

　　DG-S100是陶瓷颗粒填充硅树脂基导热硅脂，白色膏体，-100—150℃超宽温耐候，-100℃仍保持膏体状态，10μm薄涂填充界面微孔，抗宇宙射线、高绝缘，性能稳定不干硬，适配极端环境及低温电子散热

　　核心优势

　　【航天级极致耐寒+全极端环境耐候】倾点＜-100℃，在-100℃超低温下仍保持膏体状态不凝固，使用温区覆盖-100—150℃，可长时间在宇宙射线环境中保持性能稳定，适配航天、极地、高海拔等极端复杂工况

　　【超薄涂覆+高润湿性，微孔级降热阻】支持最低10μm超低应用厚度，完美适配超低温精密电子的狭小散热空间；优良润湿性可迅速填充元器件界面微孔，极大程度降低界面热阻，实现低温工况下高效热传导

　　【超高电绝缘+超低挥发，长效稳定无失效】体积电阻率＞1.0×10¹²ohm-cm，击穿电压＞7.0kV/mm，超高绝缘性能避免低温精密芯片短路风险；125℃,24h挥发分＜0.2%，正常存储与长期使用均不干、不硬，散热性能持久稳定

　　【优异触变性+防火环保，适配多场景施工】膏体粘度300,000cps，触变性好，手工点涂、工业精密涂布均可操作，施工顺滑无浪费且易实现均匀薄涂；UL94V-0级防火提升设备使用安全性，同时符合RoHS和REACH环保标准，满足高端电子生产合规要求

　　技术参数表

技术指标	具体数值	测试标准
导热系数	0.5 W/m·K	Hot Disk
颜色	白色	目视
粘度	300,000 cps	哈克流变仪
挥发分@125℃,24h	<0.2 %	-
热阻@80℃,40psi	0.057 ℃·in2/W	ASTM D5470
性能测试曲线

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　航天航空领域：航天电子器件、卫星通讯核心模块、航空机载低温电子设备，可耐受宇宙射线及航空极端温区，满足航天级耐候要求

　　极端低温电子：超低温实验室测试仪器、低温传感器、液氮/液氦工况下的精密电子元件，适配-100℃超低温工作环境

　　户外极端环境设备：极地探测电子设备、高海拔高寒地区通讯/监测设备、户外超低温工控终端，耐受极寒与复杂户外环境

　　低温工况精密电子：低温运行的CPU/GPU、高端工控低温芯片、医疗超低温设备核心电子元件，兼顾薄涂散热与高绝缘防护

　　使用说明

　　1.表面清洁：用无水乙醇充分擦拭芯片散热核心区域与散热器/基材贴合面，彻底去除油污、灰尘、金属毛刺及旧硅脂残留，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留；

　　2.超微量点涂：取极少量硅脂点涂在芯片散热核心的中心位置（无需满涂），按10μm涂覆厚度精准调整用量，避免过量造成浪费与热阻增加；

　　3.均匀摊开：将散热器/基材轻压在涂覆硅脂的芯片表面，轻轻旋转或平移，利用压力将硅脂均匀摊开，形成10μm左右、无气泡、无堆积的超薄散热层；

　　4.固定装配：按标准力矩拧紧固定螺丝，确保芯片与散热器/基材紧密贴合，完成装配后可直接投入低温/常规工况使用，本产品无需固化。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥环境，避免阳光直射、高温高湿、剧烈震动及超低温冷冻，开封后需及时密封，防止膏体吸潮变质，保质期12个月；

　　使用禁忌：本产品为专用散热材料，不可作为结构胶使用；避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，防止膏体性能受损；禁止用于食品接触场景；

　　操作提示：严格遵循10μm超薄涂覆原则，过量涂覆会增加热阻反而影响散热效果；涂覆过程中避免产生气泡，气泡会阻断热传导路径，降低散热效率；

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套，若膏体不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；

　　更换提示：若需更换硅脂，用无尘布蘸无水乙醇彻底擦除旧膏体残留，待表面完全干燥后再涂覆新膏体，避免新旧膏体混合影响散热性能；

　　工艺提示：航天/超低温工况使用前，建议与设备基材做兼容性测试，确保膏体在极端环境下与基材无不良反应；工业量产涂布时，搭配高精度点胶/涂布工具，确保涂覆厚度精准控制在10μm左右。

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