产品简述

　　DI-2000是PI膜增强陶瓷填充有机硅的导热绝缘材料，浅褐色外观，固定0.15mm厚度，工作温度-60—180℃，UL94 V0级防火，可按需背胶，表面光滑柔顺，适配低压夹紧安装，为多场景电子设备提供导热绝缘双重保障

　　核心优势

　　【导热绝缘双优，安全顶尖】导热系数1.3W/m·K，击穿强度达48KV/mm，体积电阻1.0×10¹⁵ohm-cm，绝缘性能行业领先，一站式解决导热与高压防护需求

　　【超薄低压，低热阻】0.15mm固定超薄厚度，50℃、50psi下热阻仅0.28℃·in²/W，表面光滑柔顺，低安装压力下即可实现优异热传导，适配紧凑安装空间

　　【PI膜增强，强韧耐用】拉伸强度30Mpa、断裂伸长率40%，PI膜增强结构大幅提升机械强度，不易撕裂破损；90 Shore A硬度兼顾支撑性与贴合稳定性

　　【灵活适配，操作便捷】支持按需背胶定制（背胶材质影响热阻，以实测为准），浅褐色外观便于安装识别，固定厚度适配标准化装配，适配批量生产场景

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　电源设备：高密度开关电源、微型适配器，超薄厚度适配紧凑结构，导热绝缘兼顾保障电气安全

　　汽车电控：车载精密电控模块、低压配电组件，-60—180℃宽温耐受车载极端环境，强韧结构抗振动

　　工业电子：小型变频器、高压传感器，PI膜增强不易破损，低压安装不损伤精密器件

　　精密电子：低压夹紧安装的敏感元器件，表面光滑柔顺不刮伤器件，低热阻保障散热稳定

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.若选择背胶版本，撕去背胶保护膜，对准安装位置轻贴产品，利用背胶初步固定；

　　3.非背胶版本直接贴合，通过部件夹紧方式固定（建议压力50psi左右），确保表面紧密接触；

　　4.检查贴合状态，无气泡残留即可投入使用，避免安装时过度拉扯导致产品破损。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度说明：产品为固定0.15mm厚度，无其他规格可选，下单前请确认安装间隙适配

　　定制说明：支持背胶定制，需提前沟通背胶材质需求，背胶相关热阻数据以实际测试报告为准

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