产品简述

　　DP-F5000是陶瓷颗粒填充硅胶自粘垫，玫瑰金外观，厚度0.5—8mm可选，导热率5.1W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，自粘易操作，适配中高功率设备粗糙表面散热

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数最高达5.1W/m·K，40mil厚度、10psi压力下热阻仅0.31℃·in²/W，热量传导速度快，较常规产品散热效率提升60%

　　【自粘设计，安装便捷】自带粘性无需额外涂胶，撕膜即贴，简化装配流程，避免粘胶残留污染器件，适配自动化生产与手工安装，提升作业效率

　　【软质贴合，填充性强】50 Shore 00软质特性，2mm厚度、20psi压力下形变量达25%，可充分填充各类粗糙表面缝隙，排除空气间隙，降低接触热阻

　　【安全稳定，耐候性佳】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温环境，UL94 V0级防火认证，介电击穿强度>200VAC/mil、体积电阻1×10¹³ohm-cm，绝缘性能优异

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　工业电子：工业电源、变频器IGBT模块，低压低阻适配设备安装，宽温特性耐受车间温差

　　通信设备：路由器功放模块、光模块，自粘特性简化装配，填充粗糙表面提升散热一致性

　　消费电子：笔记本电脑、游戏主机，5.1W高导热降低核心部件温度，避免高负载卡顿

　　汽车电子：车载电源模块，耐高低温波动，自粘安装不占用空间，保障行车散热稳定

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10—20psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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