产品简述

　　DP-F8000是陶瓷颗粒填充硅胶自粘垫，浅灰色外观，厚度0.5—8mm可选，导热率8.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，自粘易操作，适配高功率设备粗糙表面散热

　　核心优势

　　【顶尖导热，热阻极低】导热系数高达8.0W/m·K，2mm厚度、10psi压力下热阻仅0.31℃·in²/W，高功率器件热量极速导出，散热效率较常规产品提升超100%

　　【分厚调硬，适配性强】厚度≤1.5mm时硬度70±5 Shore 00，厚度>1.5mm时50±10 Shore 00，2mm厚度、20psi压力下形变量达38%，可精准适配不同间隙与安装压力需求

　　【自粘设计，操作便捷】自带粘性无需额外涂胶，撕膜即贴，简化装配流程，避免粘胶残留污染器件，适配自动化生产线与手工安装，提升作业效率

　　【安全稳定，耐候性佳】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温环境，UL94 V0级防火认证，介电击穿强度>5kV/mm、体积电阻>1×10¹³ohm-cm，绝缘性能优异

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　新能源汽车：电池包散热模块、电机控制器，8.0W高导热适配大功率散热，宽温特性耐受车载极端环境

　　工业大功率电子：逆变器、IGBT功率模块，分厚度硬度适配不同安装间隙，低压力安装不损伤精密器件

　　高端服务器：CPU/GPU核心散热模组，低热阻快速降温，保障服务器高负载长时间稳定运行

　　通信核心设备：大功率功放模块，绝缘防火特性符合设备安全标准，自粘设计简化装配流程

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10—20psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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