产品名称：DP-F12000
DP-F12000 是一款高导热性能且低硬度的缝隙填充导热垫片，该产品导热系数可达到 12.0 W/m·K，并且可在 低压力下保持优良的导热性能。同时，该产品具有弹性体所固有的填充特性，适用于各种粗糙表面。另外，它具 有自粘性，无需额外涂覆其他粘胶涂层，操作方便。
产品特点：
• 热传导率可达12.0 W/m·K
• 低压下就有较低的热阻
• 优异的自粘性能
• 操作简单，可重复利用
• 广泛应用于网络通讯、新能源汽车、光伏组件等行业
技术参数：
