产品名称:DP-F3000CLB
DP‐F3000CLB 是一种 3.0 W/m·K 软间隙填充热界面材料,具有良好的热性能和高顺应性,非常适合在低压力应用中实现高性能。它保持了一种舒适而有弹性的性质,具有优秀的填充和湿化特性,即使是高粗糙度的表面。另外,它具有自粘性,不需要额外涂覆粘胶涂层,操作方便。
产品特点:
• 热传导率可达3.0 W/m·K
• 低压下就有较低的热阻
• 优异的自粘性能
• 操作简单,可重复利用
• 广泛应用于网络通讯、新能源汽车、光伏组件等行业
技术参数: