导热垫片 DP-F1500

DP-F1500 是一款高效缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.8 W/m·K，具有良好的贴服性，使其可以充分填充 各类粗糙的表面，同时排除元器件和电路板之间的...

导热垫片DP-F1200

DP-F1200 是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达 1.5 W/m·K，其较软的硬度可使其在低压 力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件...

导热垫片DP-F2500

DP-F2500 是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗...

导热垫片 DP-P2000

DP-P2000是一款高导热率且质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充...

导热垫片DP-F10000

DP-F10000 是一款导热系数为 10.2 W/m·K 的热界面材料，它较软的硬度可使其在低压力的情况下表现出较小的热阻，具有优异的填充和湿润特性，即使是各...

导热垫片 DF-5800HTV/PI

DF-5800HTV/PI 是一款以导热胶体与导热PI膜复合的导热垫片， 该产品导热系数为6.0 W/m·K，该复合导热垫片的柔韧性好，耐高温老化性能佳，用于贴...

导热垫片 DP-F2000L

DP-F2000L 是一款高导热无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于 1.0 mm，其导热系数可达 2.0 W/m·K，可适用于排除各类狭小空间元器件和...

导热垫片 DF-F7000

DP-F7000 是一款高导热性能且较低硬度的缝隙填充导热垫片，该产品导热系数可达到7.0 W/m·K，并且可在低压力下保持优良的导热性能。同时，该产品具有弹性...

导热垫片DP-F6000

DP-F6000 是一款高导热性能且质软的缝隙填充导热垫片，该产品导热系数可达到6.1 W/m·K，并且可在低压力下保持优良的导热性能。同时，该产品具有弹性体所...