产品简述

　　DA-1500是单组分加成型有机硅导热胶，灰色膏体，导热率1.54W/m·K，工作温度-45—200℃，UL94 V0级防火，符合RoHS/REACH，快速加热固化，适配金属/陶瓷等基材，用于IC、散热器等粘接散热

　　核心优势

　　【单组分便捷，快速固化】触变膏体易施工，125℃下30分钟即可固化，剪切强度达6.0Mpa；无溶剂、无固化副产物，避免污染元器件，适配批量生产

　　【无底涂高粘，适配性广】无需底涂即可牢固粘接金属、陶瓷等基材，拉伸强度6.7Mpa、伸长率18%，粘接与结构稳定性兼具，减少施工步骤

　　【导热低阻，散热稳定】导热系数1.54W/m·K，50℃、40psi下热阻仅0.269℃·cm²/W，高效导出元器件热量，保障设备稳定运行

　　【安全环保，存储规范】工作温度-45—200℃，耐高低温波动；UL94 V0级防火，介电击穿强度21KV/mm，符合RoHS/REACH；0±5℃存储保质期6个月，规格化包装便于管理

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　LED照明：LED灯珠与铝基板粘接，快速固化适配流水线生产，高导热保障灯珠寿命

　　电源设备：电源元件与散热结构粘接，无溶剂特性避免电路污染，强粘接力抗振动

　　半导体封装：IC芯片与散热器装配，无需底涂简化工艺，低热阻提升散热效率

　　电子制造：各类电子元器件固定与散热，耐高低温特性适配复杂使用环境

　　使用说明

　　1.清洁粘接基材表面（金属/陶瓷等），去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.将灰色膏体均匀涂抹于待粘接面，控制涂层厚度（建议≥30μm）；

　　3.对准粘接位置贴合元器件与散热结构，施加40psi左右压力确保紧密接触；

　　4.放入125℃环境中固化30分钟（或按实际工况调整温度与时间），固化完成后即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：严格密封存放于0±5℃阴凉环境，避免阳光直射、高温高湿，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免膏体污染电路接口

　　固化提示：固化温度低于125℃时，需延长固化时间；确保固化环境无粉尘，避免影响粘接效果

　　包装说明：标准包装300cc/1KG，批量采购可咨询定制包装，保质期以生产日期为准

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