产品简述

　　DA-2000LT是中高导热型粘接导热胶，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，80℃可快速固化，粘接力强、绝缘性优，适配中功率电子元器件粘接与散热需求

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数达2.0W/m·K，热阻仅0.038℃·in²/W，较常规导热胶散热效率提升30%，快速导出中功率器件热量

　　【低温快速固化，适配性广】80℃环境下10min剪切强度达1.3MPa，60min达1.6MPa，低温固化避免高温损伤精密元器件，适配对温度敏感的装配场景

　　【强粘高韧，粘接可靠】拉伸伸长率37%，84 Shore A硬度兼顾支撑性与柔韧性，对电子常用基材粘接力强，长期使用无脱落风险

　　【高绝缘耐宽温，安全稳定】介电击穿强度>10.0kV/mm，体积电阻1.0×10¹³ohm・cm，绝缘性能优异；-50—200℃宽温适配，UL94V0级防火，使用安全有保障

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　LED照明：LED灯珠与铝基板粘接，低温固化不损伤灯珠，高导热延长使用寿命

　　电源设备：电源模块与散热结构粘接，耐宽温适配电源工作环境，强粘接力抗振动

　　半导体封装：中功率芯片与散热器件装配，低温固化保护芯片，低热阻提升散热效率

　　精密电子：敏感元器件固定与散热，低温工艺适配精密装配，高绝缘避免电路风险

　　使用说明

　　1.清洁粘接基材表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.取出导热胶，均匀涂抹于待粘接面，确保涂层覆盖完整无空隙；

　　3.对准粘接位置贴合元器件与散热结构，施加适当压力保证紧密接触；

　　4.放入80℃环境中固化（10min初固，60min完全固化），固化完成后即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿，保质期6个月，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免胶液污染电路接口

　　固化提示：需严格控制固化温度与时间，温度不足会导致固化不完全，影响粘接与导热效果

　　定制说明：批量采购可咨询包装定制，具体固化工艺与基材适配性可联系技术部确认

　　扫码获取产品资料