产品简述

　　DA-2000P是单组分有机硅导热胶，灰色外观，导热率2.0W/mK，工作温度-40—200℃，无溶剂体系，125-150℃快速固化，适配金属/玻璃/陶瓷等基材，强粘低阻，用于散热器、模块电源等粘接散热

　　核心优势

　　【单组分便捷，工艺适配性强】无溶剂配方避免污染元器件，粘度72000cp、触变较低，流动性好，适配点胶、刮涂工艺；25℃下操作时间达5天，便于批量生产调度

　　【高温快速固化，粘接力强】150℃下60min固化、125℃下120min固化，Al/Al剪切强度>4.5MPa，拉伸强度>3.0MPa、伸长率>40%，无需底涂即可牢固粘接多类基材

　　【优势3：高导热低阻，散热高效】导热系数2.0W/m·K，80℃、30psi下热阻<0.07℃·in²/W，BLT<50μm，高效填充间隙、导出热量，保障设备稳定运行

　　【安全耐候，存储规范】-40—200℃宽温适配，击穿强度>20kV/mm、体积电阻率>1×10¹³ohm-cm，绝缘性能优异；-20±10℃密封存储，保质期6个月，包装规格灵活适配不同用量需求

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　电源设备：模块电源、MOS管与散热结构粘接，无溶剂特性避免电路污染，强粘接力抗振动

　　散热器装配：各类电子元器件与散热器粘接，低阻高效散热，适配点胶工艺批量装配

　　半导体封装：中功率芯片与散热器件粘接，高温固化不影响器件性能，宽温适配复杂环境

　　电子制造：金属/玻璃/陶瓷基材间粘接散热，无需底涂简化工艺，操作时间长便于调度

　　使用说明

　　1.清洁粘接基材表面（金属/玻璃/陶瓷等），去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.从针筒/罐装中取出胶体，通过点胶或刮涂方式均匀涂抹于待粘接面，控制涂层厚度；

　　3.对准粘接位置贴合元器件与散热结构，施加30psi左右压力确保紧密接触；

　　4.放入125—150℃环境中固化（按工况选择时间），固化完成后即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：严格密封存放于-20±10℃环境，避免阳光直射、高温高湿，未用完需重新密封，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与有机金属复合物、含硫材料、胺类化合物等接触（会抑制固化）；禁止用于医疗内服、血液接触或植入人体场景

　　固化提示：提高烘烤温度和时间可改善粘接力，125℃以上均可固化，需根据基材类型调整工艺

　　工艺提示：操作时避免胶液污染电路接口，批量生产前建议先做小批量适配测试

　　扫码获取产品资料