产品简述

　　DA-3500是双组份加成型有机硅导热胶，粉色触变膏体，导热率3.5W/m·K，工作温度-45—200℃，UL94 V0级防火，符合RoHS/REACH，8—28℃常温存储，适配金属/陶瓷基材，用于高功率元器件粘接散热

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热顶尖】导热系数3.5W/m·K，80℃、40psi下热阻仅0.064℃·in²/W，较常规导热胶散热效率提升75%，快速导出高功率器件热量

　　【双组份便捷，固化高效】触变膏体易混合施工，125℃下30min即可固化，剪切强度达3.0MPa；无溶剂、无固化副产物，适配点胶工艺，批量生产效率高

　　【无底涂高粘，适配性广】无需底涂即可牢固粘接金属、陶瓷等基材，拉伸强度6.0MPa、伸长率25%，粘接与柔韧性兼具，减少施工步骤与物料成本

　　【常温存储，安全环保】8—28℃常温密封存储即可，保质期6个月，无需低温冷藏，库存管理更便捷；UL94 V0级防火，介电击穿强度16kV/mm，符合RoHS/REACH认证

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　LED照明：LED灯珠与铝基板粘接，高导热延长灯珠寿命，双组份点胶适配流水线批量生产

　　电源设备：电源元件与散热结构粘接，无溶剂特性避免电路污染，强粘接力抗振动环境

　　半导体封装：高功率IC芯片与散热器装配，无需底涂简化工艺，低热阻提升散热效率

　　电子制造：金属/陶瓷基材间固定与散热，常温存储适配库存管理，双组份混合便捷施工

　　使用说明

　　1.按产品规定比例混合双组份膏体，搅拌均匀至无气泡、颜色一致；

　　2.清洁粘接基材表面（金属/陶瓷等），去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　3.将混合后的胶体通过点胶工艺均匀涂抹于待粘接面，控制涂层厚度；

　　4.对准粘接位置贴合元器件与散热结构，施加40psi左右压力确保紧密接触；

　　5.放入125℃环境中固化30min，固化完成后即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿，开封后尽快混合使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免胶液污染电路接口

　　混合提示：需严格按规定比例混合双组份，搅拌不均会导致固化不完全，影响粘接与导热效果

　　固化提示：提高烘烤温度可缩短固化时间，批量生产前建议先做小批量适配测试

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