产品简述

　　DA-3000是单组分加成型有机硅导热胶，灰色触变膏体，导热率3.2W/m·K，工作温度-45—200℃，UL94 V0级防火，符合RoHS/REACH，高剪切强度，适配金属/陶瓷基材，用于IC、散热器等粘接散热

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热顶尖】导热系数3.2W/m·K，80℃、40psi下热阻仅0.064℃·in²/W，较常规导热胶散热效率提升60%，快速导出高功率器件热量

　　【单组分便捷，粘接可靠】触变膏体易施工，125℃下60min固化，剪切强度达5.0MPa；无溶剂、无固化副产物，无需底涂即可粘接金属/陶瓷，拉伸强度6.3MPa，结构稳定

　　【工艺适配，批量友好】粘度334,000cps、触变系数2.7，适配点胶工艺；-45—200℃宽温适配，耐高低温波动，满足不同工况使用需求

　　【安全环保，存储规范】UL94 V0级防火，介电击穿强度16kV/mm，符合RoHS/REACH；-20—-5℃密封存储，保质期6个月，规格化适配批量采购管理

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　LED照明：LED灯珠与铝基板粘接，高导热保障灯珠寿命，点胶工艺适配流水线生产

　　电源设备：电源元件与散热结构粘接，无溶剂特性避免电路污染，强粘接力抗振动

　　半导体封装：高功率IC芯片与散热器装配，无需底涂简化工艺，低热阻提升散热效率

　　电子制造：金属/陶瓷基材间固定与散热，宽温特性适配复杂使用环境，批量生产友好

　　使用说明

　　1.清洁粘接基材表面（金属/陶瓷等），去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.取出导热胶，通过点胶工艺均匀涂抹于待粘接面，控制涂层厚度；

　　3.对准粘接位置贴合元器件与散热结构，施加40psi左右压力确保紧密接触；

　　4.放入125℃环境中固化60min，固化完成后即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：严格密封存放于-20—-5℃阴凉环境，避免阳光直射、高温高湿，开封后尽快使用

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免胶液污染电路接口

　　固化提示：固化温度不足会导致固化不完全，影响粘接与导热效果；批量生产前建议先做小批量适配测试

　　包装说明：支持常规包装采购（具体可咨询客服），保质期以生产日期为准

　　扫码获取产品资料