产品简述

　　DM-P2是PI膜增强复合相变材料，厚度0.10—0.15mm，相变温度45℃，导热率2.5W/m・K，工作温度-40—150℃，抗撕裂、自粘性强，适配低压场景，为新能源车、IGBT等设备高效填充散热

　　核心优势

　　【PI膜增强，强韧耐造】内置聚酰亚胺（PI）增强膜，产品整体拉伸强度36MPa，PI膜拉伸强度超170MPa，抗撕裂、抗变形，操作中不易破损，适配复杂安装与振动场景

　　【相变+自粘，填充便捷】45℃触发相变，室温固体易存储，相变后具流动性可润湿缝隙；自带优异自粘性，撕离型膜即贴，80℃、50psi下最小结合厚度<100μm，低压下无缝填充

　　【宽温安全，合规适配】工作温度覆盖-40—150℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火，符合RoHS、REACH环保标准，体积电阻1.5×10¹⁴Ω·cm，击穿电压>5KV/mm，绝缘安全双达标

　　【薄型适配，操作高效】厚度仅0.10—0.15mm，适配紧凑结构；可按需裁切任意尺寸，安装无需额外工具，手工即可完成，大幅提升装配效率

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　新能源汽车：电池包散热模块、车载电子控制单元，PI膜增强抗振动，宽温特性适配车载极端环境

　　工业电子：IGBT功率模块、高频电源控制器，低压适配+抗撕裂，安装便捷且长期运行稳定

　　消费电子：精密数码模组、小型化智能设备，薄型设计+自粘性，适配紧凑结构缝隙填充

　　低压散热场景：各类低压运行元器件，无需高压固定即可实现高效导热，保护精密结构不受损

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.沿边缘轻撕产品表面离型膜，露出自粘相变涂层，避免拉扯导致涂层破损；

　　3.对准安装位置将产品平整贴合，轻压10—20秒使其充分粘接，无需施加高压；

　　4.配合螺丝或卡扣轻度固定即可，设备运行后材料自动相变填充缝隙，无需额外操作。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起6个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与温度超过150℃的极端环境

　　操作提示：裁切时使用锋利工具，确保边缘整齐；贴合后避免反复撕扯，防止相变涂层脱落

　　定制说明：支持按设备需求裁切成任意长宽尺寸，需提供具体尺寸参数

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