产品简述

　　DM-P5是PI膜增强相变材料，绿色外观，厚度0.1mm，相变温度50℃，导热率2.8W/m·K，工作温度-40—150℃，自带粘性、柔性佳，可模切、重复利用，适配接合线应用，低压下降低热阻高效散热

　　核心优势

　　【高导热+无泵出，散热稳定】导热系数2.8W/m·K，80℃、40psi下热阻仅0.130℃·in²/W，专为接合线应用设计，无泵出现象，长期使用散热性能不衰减

　　【PI膜增强+可重复用，性价比高】内置聚酰亚胺（PI）膜，薄膜拉伸强度138MPa，抗撕裂、柔性佳；可重复利用特性降低物料损耗，操作便捷且适配多次调试场景

　　【相变+自粘，填充高效】50℃触发相变，室温固体易存储，相变后软化流动，润湿能力优异；自带固有粘性，撕膜即贴，低压场景下无缝填充热源与散热器缝隙

　　【宽温合规，安全可靠】工作温度覆盖-40—150℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火，符合RoHS、REACH标准，介电强度6.0KV/mm，体积电阻1.0×10¹²ohm-cm，绝缘安全双达标

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　接合线应用：各类电子器件接合线散热，无泵出设计保障连接稳定性，低阻高效导热

　　新能源汽车：车载电子控制单元、电池包辅助散热，PI膜增强抗振动，可重复用适配调试

　　工业电子：IGBT功率模块、高频控制器，低压适配+柔性佳，贴合复杂结构无间隙

　　消费电子：精密数码模组、智能设备核心组件，自粘易操作，可重复用降低维护成本

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.按需模切产品至所需尺寸，撕去表面保护薄膜，利用自带粘性对准安装位置平整贴合；

　　3.轻压10—20秒使其充分粘接，无需施加高压，适配低压安装场景；

　　4.如需重复使用，轻柔撕下并清洁表面残留，晾干后可再次贴合，确保贴合面无杂物。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起6个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与温度超过150℃的极端环境

　　操作提示：模切时使用锋利工具，确保边缘整齐；重复使用时避免用力拉扯，防止PI膜破损

　　定制说明：支持按设备需求模切任意长宽尺寸，需提供具体尺寸参数，最小裁切精度±0.1mm

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