产品简述

　　DM-W600SP是陶瓷填充碳氢树脂相变膏，灰色外观，密度2.3g/cc，导热率6.2W/m·K，相变温度45℃，工作温度-40—125℃，UL94 V0级防火，润湿性佳、可靠性强，易操作，为高功率设备高效填充散热

　　核心优势

　　【顶级导热+超低热阻，散热巅峰】导热系数6.2W/m·K，80℃、40psi下热阻仅0.04℃·cm²/W，较常规相变膏散热效率提升210%，快速导出高功率器件集中热量

　　【相变适配+润湿性佳，填充无隙】45℃触发相变，室温固体易存储，相变后具流动性，可充分润湿热源与散热器表面，无缝填补缝隙，最大限度降低界面热阻

　　【易操作+稳定性强，适配广泛】粘度12000cps，施工便捷无浪费；UL94 V0级防火，符合RoHS、REACH环保标准，长期使用可靠性优异，无老化失效风险

　　【宽温适配+存储便捷，使用省心】工作温度覆盖-40—125℃，耐受极端高低温；0—25℃、0—65%RH环境存储即可，保质期6个月，无需特殊冷藏处理

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　新能源汽车：电池包散热模块、车载电子控制单元，高导热+宽温特性，适配车载极端环境

　　工业电子：IGBT功率模块、高频电源控制器，超低热阻保障稳定运行，易操作适配批量生产

　　消费电子：高端数码设备核心组件、大功率家电散热，润湿性佳填充紧凑结构缝隙

　　高功率器件：各类中高功率发热元器件，快速导出集中热量，避免热堆积影响性能

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.取用适量灰色相变膏，均匀涂抹于待散热表面，确保覆盖完整无遗漏；

　　3.对准安装位置贴合元器件与散热结构，施加适当压力（建议40psi左右）确保紧密接触；

　　4.设备运行后，温度达到45℃时材料自动相变，填充缝隙实现高效导热，无需额外操作。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于0—25℃、0—65%RH阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起6个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与温度超过125℃的极端环境

　　施工提示：涂抹时控制用量，避免过量造成浪费；确保施工环境清洁，防止杂质混入影响散热效果

　　包装说明：支持常规包装采购（具体可咨询我司），开封后尽快使用，未用完需密封保存防止挥发

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