产品简述

　　DCA-S400是磁性粉填充硅胶单组分导热吸波胶，深灰色外观，导热率4.0W/m·K，使用频率>1GHz，EMI衰减@18GHz达74.4dB/cm，低挥发低渗油，点胶施工适配小缝隙，满足军工与网络通讯严苛需求

　　核心优势

　　【点胶适配，操作高效】流速适中，触变性大，单组分无需混合，直接通过点胶设备施工，适配小缝隙、紧凑及不易操作的场景，大幅提升装配效率

　　【高EMI衰减+高效导热，双重顶尖】EMI衰减74.4dB/cm@18GHz，强效抑制电磁干扰；导热系数4.0W/m・K，80℃、40psi下热阻0.34℃·in²/W，同步解决散热与抗干扰

　　【低挥发低渗油，可靠性强】150℃、72h下挥发性仅0.12%，无多余物质释放，满足对挥发冷凝物有严苛要求的场景；UL94 V0级防火，老化可靠性优异，长期使用稳定

　　【行业适配，场景精准】专为网络通讯、军工产品设计，单组分形态适配批量生产，深灰色外观适配隐蔽装配，4.5g/cm³高密度保障填充密实度

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　军工产品：军工电子设备、特种通讯器材，高EMI衰减+低挥发，适配严苛工况与隐蔽装配

　　网络通讯：5G基站小型模组、高端路由器紧凑组件，点胶施工适配小缝隙，高效散热抗干扰

　　高频微波器件：微型微波模块、射频功率器件，单组分填充密实，减少频率耦合与空腔谐振

　　紧凑结构设备：各类小缝隙、不易手工操作的电子组件，点胶施工无需拆解，提升装配便利性

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁设备小缝隙及周边表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.将DCA-S400装入点胶设备，调节出胶参数；

　　3.对准小缝隙缓慢注入吸波胶，确保填充密实无气泡，避免溢出污染周边组件；

　　4.自然固化或按设备要求完成固化（无需额外混合步骤），固化后即可投入使用。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，施工时避免污染电路接口

　　点胶提示：根据缝隙大小调节针头规格与出胶压力，避免出胶过快导致气泡或溢出；施工环境需保持清洁

　　安全提示：虽为低挥发产品，施工时仍需保持通风；固化前避免触碰填充区域，防止影响成型效果

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