产品简述

　　DA-SC2500是双组份加成型有机硅灌封胶，A白B蓝1:1配比，无溶剂体系，陶瓷填充高导热，加成固化无副产物，可快速加热固化，适配金属/陶瓷基材，高绝缘耐宽温，专为IC、电源、LED等散热元器件灌封设计

　　核心优势

　　【高导热+超宽温耐候，全工况散热稳定】导热系数达2.5W/m·K，80℃,40psi下热阻低至0.064℃·in²/W，高效传导元器件工作热量；使用温区覆盖-50—200℃，高低温极端工况下性能无衰减，适配工业、户外等多场景散热需求

　　【加成型固化+无溶剂体系，器件防护更安全】采用加成固化体系，固化过程无任何副产物析出，无溶剂添加，不会对IC、电源元件、LED铝基板等精密元器件造成腐蚀、污染；1:1等比混合，操作简单易搅拌，混合后稳定性佳

　　【双固化模式+灵活操作，适配量产与小批量】支持室温/加热双固化，80℃加热仅需30min即可完全固化，大幅提升量产效率；25℃室温下操作时间长达4h，无快速增稠问题，手工小批量灌封操作更从容，可实现深层、无死角灌封

　　【高绝缘+V0阻燃，兼顾安全与精密防护】介电击穿强度>8.0kV/mm，体积电阻率3.0×10¹²ohm-cm，高电绝缘性能避免精密电子短路；UL94 V0级阻燃，遇明火不蔓延，提升电子器件使用安全性，适配各类精密散热元器件灌封

　技术参数表

   　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　半导体领域：IC芯片与散热器贴合灌封、半导体功率器件封装、集成电路散热灌封，实现芯片与散热基材的高效热传导与密封防护

　　电源电子领域：电源供应器核心元件、开关电源模块、工业电源散热元器件灌封，兼顾散热与绝缘，防止电源元件积热烧损

　　LED照明领域：LED灯珠与铝基板贴合灌封、LED驱动电源散热灌封、户外LED模组灌封，适配铝基板等金属基材，提升LED散热效率

　　工业电子领域：工业高功率器件、工控模块散热元件、陶瓷/金属基材电子元器件灌封，耐受高低温复杂工况，实现长效散热防护

　　使用说明

　　1.物料回温与检查：将A、B组份从25℃存储环境中取出，确认胶料无分层、无结块、无沉淀，若有轻微分层可低速搅拌均匀后使用，保证两组份温度一致；

　　2.基材清洁：用无水乙醇擦拭需灌封的IC、散热器、铝基板等基材表面，彻底去除油污、灰尘、焊锡残渣及杂质，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留；

　　3.配比混合：按1:1的质量/体积比取出A、B组份，放入洁净搅拌容器中，采用低速顺时针搅拌方式充分混合均匀，搅拌过程中尽量减少气泡产生，搅拌完成后可静置3-5min初步消泡；

　　4.真空脱泡（推荐）：将混合后的胶料放入真空设备中进行脱泡处理（真空度-0.09~-0.1MPa），脱泡时间5-8min，确保胶料内部无气泡，避免灌封后形成气孔影响散热与防护效果；

　　5.灌封作业：将脱泡后的胶料缓慢浇注在需灌封的元器件/基材贴合处，利用胶料流动性实现深层、无死角填充，确保所有散热接触面与缝隙均被胶料覆盖；

　　6.固化成型：根据生产需求选择固化方式，量产推荐80℃烘箱烘烤30min完全固化；小批量可室温25℃静置36h自然固化，固化过程中避免触碰、晃动器件，防止胶料流挂。

　　注意事项

　　存储条件：25℃常温密封避光存放，避免阳光直射、高温高湿、剧烈震动，严禁将A、B组份提前混合存放，开封后未使用的胶料需及时密封并在短期内用完，保质期6个月；

　　使用禁忌：本产品为电子散热灌封专用材料，不可作为结构胶、导热硅脂使用；避免与强酸、强碱、含氮/磷化合物接触，防止胶料固化失效；禁止用于食品接触场景；

　　操作提示：混合后的胶料需在25℃下4h操作时间内使用完毕，避免胶料增稠影响流动性；灌封陶瓷/金属基材时，无需底涂即可实现良好粘接，无需额外添加粘接剂；

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套、护目镜，若胶料不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；

　　工艺提示：大体积元器件灌封时，建议采用分层灌封方式，每层灌封厚度不宜过厚，配合80℃分段固化，避免因内部散热不均影响固化效果；低温环境施工时，需将环境温度提升至15℃以上，否则会延长室温固化时间并降低粘接效果；

　　兼容提示：本产品适配金属、陶瓷等常见基材，若灌封特殊工程塑料基材，建议提前做兼容性测试，确保胶料与基材无不良反应。

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