产品简述

　　DA-SC4000是双组份加成型有机硅灌封胶，A黄B蓝1:1配比，无溶剂陶瓷填充体系，加成固化无副产物，4.0W超高导热且热阻优异，适配金属/陶瓷基材，高绝缘耐超宽温，专为高功率IC、电源等散热元器件灌封设计

　　核心优势

　　【超高导热+同阶低热阻，超宽温全工况散热高效】导热系数达4.0W/m·K，80℃,40psi下热阻低至0.064℃·in²/W，高效传导高功率元器件工作热量；使用温区覆盖-50~200℃，高低温极端工况下散热性能无衰减，适配工业高功率、户外复杂场景。

　　【加成型无副产物+无溶剂体系，精密器件零腐蚀】采用加成固化体系，固化过程无任何副产物析出，无溶剂添加，不会对高功率IC、电源元件、LED铝基板等精密元器件造成腐蚀、污染；A黄B蓝1:1等比混合，操作简单易搅拌，混合后体系稳定性佳。

　　【双固化模式+灵活操作窗口，兼顾量产与小批量】支持室温/加热双固化，80℃加热仅需30min完全固化，大幅提升工业量产效率；25℃室温下操作时间长达6h，胶料无快速增稠问题，手工小批量灌封操作更从容，可实现深层无死角灌封。

　　【高绝缘升级+V0阻燃，高功率电子安全防护升级】介电击穿强度达10kV/mm，体积电阻率3.0×10¹³ohm-cm，绝缘性能较同系列升级，完美避免高功率精密电子短路风险；UL94 V0级阻燃，遇明火不蔓延，进一步提升高功率电子器件使用安全性。

　技术参数表

   　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　高功率半导体领域：高功率IC芯片与散热器贴合灌封、半导体功率器件封装、集成电路高功率模块散热灌封，实现芯片与散热基材的高效热传导与密封防护。

　　高功率电源电子领域：大功率电源供应器核心元件、工业开关电源模块、充电桩高功率电源组件灌封，兼顾超高散热与高绝缘，防止高功率积热烧损。

　　高功率LED照明领域：高功率LED灯珠与铝基板贴合灌封、户外大功率LED模组灌封、LED大功率驱动电源散热灌封，适配铝基板等金属基材，提升高功率LED散热效率。

　　工业高功率器件领域：工业级IGBT模块、工控高功率模块、陶瓷/金属基材高功率电子元器件灌封，耐受高低温复杂工况，实现长效散热与安全防护。

　　使用说明

　　1.物料回温与检查：将A、B组份从25℃存储环境中取出，确认胶料无分层、无结块、无沉淀，若有轻微分层可低速搅拌均匀后使用，保证两组份温度一致，避免温度差影响混合效果。

　　2.基材清洁：用无水乙醇擦拭需灌封的IC、散热器、铝基板等基材表面，彻底去除油污、灰尘、焊锡残渣及杂质，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留，提升胶料与基材贴合度。

　　3.精准配比混合：按1:1的质量/体积比精准取出A、B组份，放入洁净搅拌容器中，采用低速顺时针搅拌方式充分混合均匀，搅拌过程中尽量减少气泡产生，搅拌完成后可静置5min初步消泡。

　　4.真空脱泡（推荐）：将混合后的胶料放入真空设备中进行脱泡处理（真空度-0.09~-0.1MPa），脱泡时间8—10min，确保胶料内部无气泡，避免灌封后形成气孔影响散热与防护效果。

　　5.灌封作业：将脱泡后的胶料缓慢浇注在需灌封的元器件/基材贴合处，利用胶料流动性实现深层、无死角填充，确保所有散热接触面与缝隙均被胶料完全覆盖。

　　6.固化成型：根据生产需求选择固化方式，量产推荐80℃烘箱烘烤30min完全固化；小批量研发可室温25℃静置24h自然固化，固化过程中避免触碰、晃动器件，防止胶料流挂影响灌封效果。

　　注意事项

　　存储条件：25℃常温密封避光存放，避免阳光直射、高温高湿、剧烈震动，严禁将A、B组份提前混合存放，开封后未使用的胶料需及时密封并在短期内用完，保质期6个月。

　　使用禁忌：本产品为高功率电子散热灌封专用材料，不可作为结构胶、导热硅脂使用；避免与强酸、强碱、含氮/磷/硫化合物接触，防止胶料固化失效；禁止用于食品接触场景。

　　操作提示：混合后的胶料需在25℃下6h操作时间内使用完毕，避免胶料增稠影响流动性；灌封金属/陶瓷基材时，无需底涂即可实现良好粘接，无需额外添加粘接剂。

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套、护目镜，若胶料不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医。

　　工艺提示：大体积高功率元器件灌封时，建议采用分层灌封方式，每层灌封厚度不宜过厚，配合80℃分段固化，避免因内部散热不均影响固化效果；低温环境施工时，需将环境温度提升至15℃以上，否则会延长室温固化时间并降低粘接与散热效果。

　　兼容提示：本产品适配金属、陶瓷等常见基材，若灌封特殊工程塑料基材，建议提前做兼容性测试，确保胶料与基材无不良反应；混合胶料若需暂停使用，可在25℃密封环境下短期存放，再次使用前需充分搅拌。

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