产品简述

　　DA-SC5000是双组份加成型有机硅灌封胶，A黄B蓝1:1配比，无溶剂陶瓷填充体系，加成固化无副产物，4.5W高导热且热阻优异，125℃快速固化，高绝缘高硬度，专为顶级功率元器件散热灌封设计

　　核心优势

　　【高导热+同阶低热阻，超宽温全工况散热稳】导热系数达4.5W/m·K，80℃,40psi下热阻低至0.064℃·in²/W，极速传导顶级功率元器件工作热量；使用温区覆盖-50—200℃，高低温极端工况下散热性能无衰减，适配工业顶级功率、户外恶劣复杂场景。

　　【加成型无副产物+无溶剂体系，顶级精密器件零腐蚀】采用加成固化体系，固化过程无任何副产物析出，无溶剂添加，不会对顶级功率IC、电源元件、LED铝基板等精密元器件造成腐蚀、污染；A黄B蓝1:1等比混合，操作简单易搅拌，混合后体系稳定性佳。

　　【高温快速固化+6h长操作窗口，兼顾高效量产与精细施工】支持125℃高温快速固化，大幅提升高端功率器件量产效率；25℃室温下操作时间长达6h，胶料无快速增稠问题，手工小批量精细灌封、研发试样操作更从容，可实现元器件深层无死角填充。

　　【高介电+V0阻燃+硬度升级，顶级功率器件防护拉满】介电击穿强度达10kV/mm、体积电阻率3.0×10¹³ohm-cm，高绝缘性能彻底避免顶级功率电子高压短路风险；UL94 V0级阻燃遇明火不蔓延，固化后硬度达50±10 Shore 00，机械性能更佳，抗冲击、抗振动，物理防护与电气防护双重升级。

　技术参数表

   　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　顶级功率半导体领域：顶级功率IC芯片与散热器贴合灌封、半导体超大功率IGBT模块封装、集成电路顶级功率模块散热灌封，实现芯片与散热基材的极致热传导与密封防护。

　　工业超大功率电源领域：超大功率电源供应器核心元件、工业顶级功率开关电源模块、充电桩旗舰功率电源组件灌封，兼顾极致散热与高压绝缘，防止顶级功率积热烧损与高压短路。

　　高端超高功率LED领域：高端超高功率LED灯珠与铝基板贴合灌封、户外超大功率LED模组灌封、LED顶级功率驱动电源散热灌封，适配铝基板等金属基材，大幅提升超高功率LED散热效率与使用寿命。

　　工控顶级功率器件领域：工控顶级功率模块、冶金/电力/新能源行业超大功率电子元器件、陶瓷/金属基材顶级功率器件灌封，耐受高低温复杂工况，实现长效散热与机械防护双重保障。

　　使用说明

　　1.物料回温与检查：将A、B组份从25℃存储环境中取出，确认胶料无分层、无结块、无沉淀，若有轻微分层可低速搅拌均匀后使用，保证两组份温度一致，避免温度差影响混合与固化效果。

　　2.基材清洁：用无水乙醇擦拭需灌封的IC、散热器、铝基板等基材表面，彻底去除油污、灰尘、焊锡残渣及杂质，用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留，提升胶料与基材的贴合度和粘接性。

　　3.精准配比混合：按1:1的质量/体积比精准取出A、B组份，放入洁净搅拌容器中，采用低速顺时针搅拌方式充分混合均匀，因胶料粘度较高，搅拌时需匀速操作，尽量减少气泡产生，搅拌完成后可静置8-10min进行初步消泡。

　　4.真空脱泡（推荐）：将混合后的胶料放入真空设备中进行脱泡处理（真空度-0.09~-0.1MPa），脱泡时间10-15min，确保胶料内部无气泡，避免灌封后形成气孔影响散热、绝缘与防护效果。

　　5.灌封作业：将脱泡后的胶料缓慢浇注在需灌封的元器件/基材贴合处，利用胶料流动性实现深层、无死角填充，对于缝隙较小的精密器件，可借助刮板辅助涂抹，确保所有散热接触面与元器件缝隙均被胶料完全覆盖。

　　6.固化成型：根据生产需求选择固化方式，量产推荐125℃烘箱烘烤30min完全固化；小批量研发/高端定制可室温25℃静置24h自然固化，固化过程中避免触碰、晃动器件，防止胶料流挂影响灌封效果。

　　注意事项

　　存储条件：25℃常温密封避光存放，避免阳光直射、高温高湿、剧烈震动，严禁将A、B组份提前混合存放，开封后未使用的胶料需及时密封并在短期内用完，产品保质期6个月。

　　使用禁忌：本产品为顶级功率电子散热灌封专用材料，不可作为结构胶、导热硅脂使用；避免与强酸、强碱、含氮/磷/硫化合物接触，防止胶料固化失效；禁止用于食品接触场景。

　　操作提示：混合后的胶料需在25℃下6h操作时间内使用完毕，因胶料粘度较高，放置时间过长会进一步增稠影响流动性；灌封金属/陶瓷基材时，无需底涂即可实现良好粘接，无需额外添加粘接剂。

　　安全提示：操作时建议佩戴一次性丁腈手套、护目镜，若胶料不慎接触皮肤，用清水冲洗即可；若不慎进入眼睛，立即用大量清水冲洗并及时就医；125℃固化时需做好烘箱操作防护，防止烫伤。

　　工艺提示：大体积顶级功率元器件灌封时，建议采用分层灌封方式，每层灌封厚度不宜过厚，配合125℃分段固化，避免因内部散热不均影响固化效果；低温环境施工时，需将环境温度提升至15℃以上，否则会延长室温固化时间并降低粘接与散热效果。

　　兼容提示：本产品适配金属、陶瓷等常见基材，若灌封特殊工程塑料、高端绝缘基材，建议提前做兼容性测试，确保胶料与基材无不良反应；混合胶料若需暂停使用，可在25℃密封环境下短期存放，再次使用前需充分搅拌均匀并重新真空脱泡。

　　扫码获取产品资料