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DCS-01

  产品简述

  DCS-01是单组份可固化储热灌封胶,浅绿色低粘度低硬度,核心为45℃相变高焓值储热,可快速降低大功率器件温度,兼具灌封密封、缓冲抗冲击特性,高绝缘高阻燃,适配各类电子器件热缓冲与防护

  核心优势

  【相变+高焓值,大功率器件瞬时积热高效缓冲】相变点精准达45℃,契合电子器件常规工作温升区间,114J/g高焓值可快速吸收并储存大功率器件产生的瞬时热量,有效降低器件工作温度,解决常规导热胶仅传导、无储热的短板。

  【单组份免配比+多温度固化,操作灵活适配全生产工况】单组份设计无需混合配比,彻底避免多组份胶料配比误差问题,操作简单且提升施工效率;支持室温/加热两种固化方式,可根据量产效率、现场施工条件灵活选择,兼顾工业量产与现场维修。

  【超高绝缘+V0阻燃,防护安全且低挥发无腐蚀】击穿强度达20.0kV/mm、体积电阻率4.0×10¹³ohm-cm,超高电绝缘性能避免精密电子短路;UL94 V0级阻燃提升防火安全,挥发率仅0.63%,固化过程无有害物质析出,对电子元器件零腐蚀。

  【低粘度低硬度+高密封性,缓冲防护+长效耐候双保障】低粘度搭配3.5触变指数,流动性佳可实现深层无死角灌封,37 Shore 00低硬度能有效缓冲器件受到的冲击、振动;优异的密封性隔绝湿气、灰尘,且-50—200℃超宽温稳定工作,老化可靠性优异,大幅延长电子器件使用寿命。

 技术参数表

技术指标具体数值测试标准
焓值114 J/g

DSC

颜色

浅绿色

目视

粘度

375,000 cpsASTM D2196
BLT0.023 mmASTM D5470
固化时间@257 days-
固化时间@654 h
-
固化时间@80

2 h

-
固化后硬度37 Shore 00
ASTM D2240

    适用场景

  核心应用设备/部件

  大功率电子器件:大功率IC、功率管、IGBT模块等器件的热缓冲防护,快速吸收瞬时积热,避免器件因温升过高损坏。

  工业电源模块:开关电源、大功率适配器、工控电源模块的储热灌封,兼顾储热散热与密封防护,提升电源工作稳定性。

  新能源电子:新能源电池保护板、小型储能模块、车载电子器件的灌封,适配车载复杂温区,缓冲振动并储热降温。

  工控精密模块:PLC工控模块、传感器、检测仪器核心元件的灌封防护,超高绝缘性保护精密电路,低硬度缓冲机械振动。

  户外电子设备:户外通讯模块、安防设备、监测终端的灌封,高密封性隔绝户外湿气、灰尘,超宽温适应户外极端环境。

  使用说明

  1.物料解冻回温:将冷藏在-20—-10℃的胶料取出,在25℃常温环境下自然解冻回温,确保胶料无冰渣、状态均匀,解冻后请勿反复冷冻,避免影响胶料性能。

  2.基材清洁:用无水乙醇擦拭需灌封的电子器件、基板表面,彻底去除油污、灰尘、焊锡残渣及杂质,用无尘布擦干后静置至表面完全干燥无残留,提升胶料与基材的贴合性。

  3.真空脱泡(推荐):将回温后的胶料倒入洁净搅拌容器中,放入真空设备进行脱泡处理(真空度-0.09~-0.1MPa),脱泡时间10—15min,确保胶料内部无气泡,避免灌封后形成气孔影响储热、密封与绝缘效果。

  4.灌封作业:将脱泡后的胶料缓慢浇注在需灌封的器件表面,利用胶料流动性实现深层无死角填充,对于缝隙较小的精密器件,可借助刮板辅助涂抹,确保所有需防护、储热的区域均被胶料覆盖。

  5.固化成型:根据施工条件选择固化方式,工业量产推荐80℃烘箱烘烤2h完全固化;中等效率需求选择65℃烘烤4h;无加热条件的现场施工,可在25℃常温下静置7天自然固化,固化过程中避免触碰、晃动器件。

  注意事项

  存储条件:必须在-20—-10℃低温密封避光存放,避免阳光直射、高温环境,严禁常温长期存放;开封后未使用的胶料需及时密封并放回低温环境,保质期6个月。

  使用禁忌:本产品为电子器件储热灌封专用材料,不可作为结构胶、导热硅脂、粘接剂使用;避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,防止胶料性能失效;禁止用于食品接触场景。

  操作提示:胶料解冻回温后需在短时间内使用完毕,避免常温放置过久导致胶料增稠;混合后无操作时间限制,但脱泡后建议立即灌封,防止二次产生气泡。

  安全提示:操作时建议佩戴一次性丁腈手套、护目镜,若胶料不慎接触皮肤,用清水冲洗即可;若不慎进入眼睛,立即用大量清水冲洗并及时就医;高温固化时需做好烘箱操作防护,防止烫伤。

  工艺提示:大体积器件灌封时,建议采用分层灌封方式,每层灌封厚度不宜过厚,配合分段固化,避免因胶料内部散热不均影响固化效果;低温环境施工时,需将环境温度提升至15℃以上,否则会大幅延长室温固化时间。

  兼容提示:本产品适配金属、陶瓷、常规工程塑料等基材,若灌封特殊高端绝缘基材,建议提前做兼容性测试,确保胶料与基材无不良反应;解冻后的胶料若出现轻微分层,低速搅拌均匀后即可正常使用,不影响性能。

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