产品简述

　　DM-200是陶瓷颗粒填充相变材料，灰色外观，厚度0.13-1.0mm可选，导热率2.0W/m·K，相变温度50℃，工作温度-40—125℃，操作性佳、可靠性强，适配CPU、笔记本等设备，填充缝隙降低界面热阻

　　核心优势

　　【相变特性，填充精准】50℃时触发相变，室温呈固体易操作，超过相变温度变为流体，无缝填补热源与散热器缝隙，最大限度降低接触热阻

　　【低热阻高效，散热稳定】导热系数2.0W/m·K，80℃、40psi下热阻仅0.042℃·in²/W，热量传导效率稳定，适配中功率器件散热

　　【可定制裁切，适配广泛】厚度0.13—1.0mm，支持按客户需求裁切成各种尺寸，完美适配CPU、LED、IGBT等不同规格元器件

　　【存储便捷，安全可靠】8—28℃常温存储即可，保质期6个月，无需特殊冷藏；体积电阻2.5×10¹²ohm-cm，绝缘性能优异，使用过程无挥发污染

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　电脑硬件：CPU、笔记本核心芯片，相变流体填充缝隙，低热阻保障性能稳定释放

　　LED照明：LED大功率灯珠、照明模组，适配不同尺寸裁切，散热均匀延长灯珠寿命

　　工业电子：IGBT功率模块、记忆体组件，常温固体易装配，相变后高效导热

　　消费电子：小型数码设备核心散热，可定制尺寸适配紧凑结构，操作便捷

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.根据元器件尺寸，取用定制裁切后的相变材料，贴合于发热表面；

　　3.安装散热器并固定，确保材料与器件、散热器紧密接触；

　　4.设备运行后，温度达到50℃时材料相变呈流体，自动填充缝隙，实现高效导热。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起6个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与高温超过125℃的极端环境

　　裁切提示：定制裁切时需预留一定余量，确保安装后能充分覆盖发热表面，避免缝隙残留

　　安装提示：贴合时避免材料褶皱，固定散热器时压力适中，防止材料过度挤压流失

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