产品简述

　　DM-360是陶瓷颗粒填充相变材料，灰色外观，厚度0.13-1.0mm可选，导热率3.5W/m·K，相变温度50℃，工作温度-40—125℃，操作性佳、可靠性强，适配CPU、LED等设备，无缝填充缝隙降低界面热阻

　　核心优势

　　【高导热+相变特性，散热更高效】导热系数3.5W/m·K，较常规相变材料导热效率提升75%；50℃相变，室温固体易操作，相变后流体无缝填充缝隙，最大化降低接触热阻

　　【低热阻稳定，适配中高功率】80℃、40psi下热阻仅0.037℃·in²/W，热量传导效率更优，能满足中高功率器件的稳定散热需求，避免因热堆积影响设备性能

　　【可定制裁切，适配性更广】厚度0.13—1.0mm，支持按客户需求裁切成各类尺寸，完美适配CPU、笔记本、LED、IGBT等不同规格元器件，无需额外适配加工

　　【存储便捷，安全可靠】8—28℃常温存储即可，保质期6个月，无需特殊冷藏条件；体积电阻>1.8×10¹⁰ohm-cm，绝缘性能达标，使用过程无挥发、无污染，稳定性强

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　电脑硬件：CPU、笔记本核心芯片，高导热+低热阻，保障设备高负载运行时的散热稳定性

　　LED照明：大功率LED灯珠、照明模组，可定制尺寸适配，散热均匀延长灯珠使用寿命

　　工业电子：IGBT功率模块、记忆体组件，常温固体易装配，相变后高效填充缝隙，降低热阻

　　消费电子：中高功率数码设备核心散热，适配紧凑结构，操作便捷无需复杂安装工艺

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.根据元器件尺寸，取用定制裁切后的相变材料，平整贴合于发热表面，避免褶皱；

　　3.安装散热器并固定，确保材料与器件、散热器紧密接触，预留相变流体流动空间；

　　4.设备运行后，温度达到50℃时材料自动相变，填充缝隙实现高效导热。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起6个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与温度超过125℃的长期工作环境

　　裁切提示：定制裁切时需根据安装间隙预留5—10%余量，确保相变后能充分填充缝隙，避免尺寸不足影响散热

　　安装提示：固定散热器时压力适中，防止材料过度挤压流失；若需二次安装，需清理残留后重新贴合新材料

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