产品简述

　　DM-500A是陶瓷填充硅胶树脂相变材料，灰色外观，厚度0.2—1.0mm可选，导热率5.0W/m·K，相变温度50℃，工作温度-40—125℃，润湿性能优、可靠性强，适配高功率设备，无缝填充缝隙降低界面热阻

　　核心优势

　　【顶级导热+超低热阻，散热巅峰】导热系数5.0W/m・K，80℃、40psi下热阻仅0.011℃·in²/W，较常规相变材料散热效率提升127%，快速导出高功率器件集中热量

　　【相变特性+优润湿，填充无隙】50℃精准相变，室温固体易操作，相变后呈流体状，润湿性能优异，可无缝填补热源与散热器缝隙，最大化降低接触热阻

　　【防火安全+宽温适配，稳定可靠】UL94 V0级防火认证，使用更安全；工作温度覆盖-40—125℃，耐受极端高低温，适配复杂工况；8—28℃常温存储，保质期6个月，无需特殊处理

　　【可定制裁切，适配广泛】厚度0.2—1.0mm，支持按客户需求裁切成各类尺寸，完美适配CPU、笔记本、LED、IGBT等不同规格元器件，无需额外适配加工

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　高端电脑硬件：CPU、笔记本核心芯片，高导热+超低热阻，保障设备高负载运行时的散热稳定性

　　大功率LED照明：LED大功率灯珠、工业照明模组，防火安全+均匀散热，延长灯珠使用寿命

　　工业高功率电子：IGBT功率模块、高频记忆体组件，宽温适配+无缝填充，降低设备运行热阻

　　高端消费电子：中高功率数码设备核心散热，适配紧凑结构，操作便捷无需复杂安装工艺

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.根据元器件尺寸，取用定制裁切后的相变材料，平整贴合于发热表面，避免褶皱；

　　3.安装散热器并固定，确保材料与器件、散热器紧密接触，预留相变流体流动空间；

　　4.设备运行后，温度达到50℃时材料自动相变，填充缝隙实现高效导热。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起6个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景；工作温度不可长期超过125℃

　　裁切提示：定制裁切时需根据安装间隙预留5-10%余量，确保相变后能充分填充缝隙，避免尺寸不足影响散热

　　安装提示：固定散热器时压力适中，防止材料过度挤压流失；若需二次安装，需清理残留后重新贴合新材料

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