产品简述

　　DCA-F20是磁性颗粒填充硅橡胶导热吸波片，灰色外观，厚度0.5—3.0mm，导热率2.0W/m·K，工作温度-40—175℃，宽频吸收电磁波，可转换为热能导出，降低杂波干扰，适配手机、路由器等多类电子设备

　　核心优势

　　【导热吸波双合一，一站式解决】兼具2.0 W/m·K导热率与电磁吸收功能，将电磁波转换为热能快速导出，同时解决设备散热与杂波干扰两大痛点，无需额外搭配两种材料

　　【宽频吸收效果佳，抗干扰强】使用频率>1GHz，磁导率3.6（@2G），宽频吸收性能优异，减少屏蔽腔体内电磁波反射，降低杂波对设备自身的干扰，保障运行稳定性

　　【适配性强，安装灵活】厚度0.5—3.0mm可选，邵氏硬度60 Shore 00，形变量性能优异，可贴合不同表面，适配手机、芯片、路由器等多种设备结构

　　【安全稳定，可靠性高】工作温度覆盖-40—175℃，耐受极端环境；UL94 V0级防火，体积电阻率1×10¹² ohm-cm，绝缘性能优异，长期使用无老化失效风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　消费电子：手机、平板、数码相机核心组件，导热吸波一体化，适配紧凑结构，减少杂波干扰

　　网络通讯：路由器、网关设备，宽频吸收电磁波，降低信号干扰，同时导出设备运行热量

　　导航设备：车载导航仪、定位模块，抗电磁干扰保障定位精准，适配车载温度环境

　　电子芯片：各类精密芯片、模组，解决芯片散热与电磁兼容问题，提升运行稳定性

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁设备安装表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.根据设备间隙与需求，选择对应厚度的样品，按需裁切至合适尺寸；

　　3.撕下产品表面保护膜，对准安装位置平整贴合，确保与发热面、屏蔽腔体紧密接触；

　　4.通过螺丝或卡扣轻度固定，无需高压，利用材料形变量实现无缝贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不可长期超过175℃

　　裁切提示：使用锋利工具裁切，确保边缘整齐，避免材料撕裂；根据电磁干扰强度选择合适厚度

　　施工提示：贴合时避免褶皱，确保覆盖发热区域与电磁干扰源，保障导热吸波效果

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