产品简述

　　DCA-F30Z是磁性粉填充硅胶柔性材料，深灰色外观，厚度0.5—3.0mm，导热率3.2W/m·K，工作温度-50—200℃，高EMI衰减+低硬度，导热吸波一体化，适配微波器件等双需求场景

　　核心优势

　　【导热吸波双强，性能顶尖】导热系数3.2W/m·K，80℃、30psi下热阻仅0.45℃·in²/W；EMI衰减64.0dB/cm（@10GHz），双重功能拉满，同时解决散热与电磁干扰

　　【低硬度柔性，适配性强】邵氏硬度45 Shore 00，1mm/30psi下形变量39.3%，柔性贴合复杂表面，减少装配应力，适配不同间隙与粗糙界面

　　【高EMI衰减，抗干扰彻底】使用频率>1GHz，宽频覆盖微波频段，有效减少表面电流、空腔谐振与频率耦合，提升传输效率，改善微波器件操作稳定性

　　【宽温合规，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端环境；UL94 V0级防火，符合RoHS、REACH标准，体积电阻率2×10¹² ohm-cm，绝缘安全双达标

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　微波器件：各类微波传输设备、射频模块，高EMI衰减保障信号纯净，高导热导出器件热量

　　消费电子：高端手机、平板电脑核心模组，柔性适配紧凑结构，一站式解决散热与电磁干扰

　　网络通讯：5G基站组件、高端路由器，宽频抗干扰+高效散热，提升设备传输效率

　　车载电子：车载雷达、导航模块，宽温特性适配车载环境，抗电磁干扰保障运行稳定

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁设备发热面与屏蔽腔体表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.根据设备间隙与电磁干扰强度，选择对应厚度的DCA-F30Z，按需裁切至合适尺寸；

　　3.撕下产品表面保护膜，对准安装位置平整贴合，确保覆盖发热区域与电磁干扰源；

　　4.通过卡扣或双面胶轻度固定，利用材料形变量实现无缝贴合，无需额外加压。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不可长期超过200℃

　　裁切提示：使用锋利工具裁切，确保边缘整齐，避免材料撕裂；根据EMI衰减需求选择对应厚度

　　施工提示：贴合时避免褶皱，确保材料与表面充分接触，否则会影响导热与吸波效果

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