产品简述

　　DCA-F50是磁性粉填充硅胶柔性材料，深灰色外观，厚度0.5—3.0mm，导热率5.0W/m·K，工作温度-50—200℃，EMI衰减@15GHz达27.9dB/cm，适配网络通讯、军工产品，满足高导热与抗干扰双重需求

　　核心优势

　　【巅峰导热，散热高效】导热系数5.0W/m·K，80℃、20psi下热阻仅0.33℃·in²/W，较常规导热吸波片散热效率提升150%，快速导出高功率器件集中热量

　　【导热吸波一体化，抗干扰强】兼具导热与电磁屏蔽功能，EMI衰减27.9dB/cm@15GHz，减少表面电流与频率耦合，无需额外搭配材料，简化装配流程

　　【军工级可靠，宽温适配】专为网络通讯、军工产品设计，老化可靠性优异；工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端环境；UL94 V0级防火，符合RoHS、REACH标准，安全稳定

　　【适配性强，操作便捷】邵氏硬度65 Shore 00，1mm/30psi下形变量16.8%，柔性贴合设备表面；0.5—3.0mm多厚度可选，支持按需裁切，适配不同结构

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　网络通讯：5G基站核心组件、高端路由器，高导热+抗干扰，保障信号传输效率与设备稳定

　　军工产品：军工电子设备、特种通讯器材，军工级可靠性+宽温特性，适配复杂严苛工况

　　微波器件：高频微波模块、射频功率器件，EMI衰减+高效散热，改善器件操作性能

　　高端车载电子：车载雷达、智能驾驶核心模块，宽温适配+抗干扰，保障行车安全

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁设备发热面与屏蔽腔体表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.根据设备间隙与需求，选择对应厚度的DCA-F50，用锋利工具裁切至精准尺寸；

　　3.撕下产品表面保护膜，对准发热区域与电磁干扰源平整贴合，确保无褶皱、无气泡；

　　4.通过专用固定件或卡扣轻度固定，利用材料形变量实现无缝贴合，无需额外施加高压。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不可长期超过200℃

　　裁切提示：军工/精密设备适配时，裁切尺寸误差需控制在±0.05mm，确保装配精度

　　施工提示：贴合时需确保材料与表面完全接触，尤其是军工场景，避免接触不良影响性能

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