产品简述

　　DCA-F70是磁性粉填充硅胶柔性材料，深灰色外观，厚度0.5—3.0mm，导热率6.8W/m·K，工作温度-50—200℃，EMI衰减@15GHz达38.1dB/cm，导热吸波一体化，适配高频设备双重需求

　　核心优势

　　【高频高导热双巅峰】导热系数6.8W/m·K，80℃、30psi下热阻仅0.18℃·in²/W，较常规材料散热效率提升240%；EMI衰减38.1dB/cm@15GHz，专为>10GHz高频段设计，同步解决高频发热与强电磁干扰

　　【低硬度柔性，适配性拉满】邵氏硬度45 Shore 00，1mm/30psi下形变量32.7%，柔性可弯折，贴合复杂曲面与粗糙表面，减少装配应力，适配紧凑高频设备结构

　　【一体化设计，效率翻倍】导热与吸波功能二合一，无需额外搭配两种材料，简化装配流程、降低物料成本，适配对空间与效率有高要求的高频电子设备

　　【宽温合规，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；UL94 V0级防火，符合RoHS、REACH标准，介电击穿强度>3kV/mm，长期使用无老化失效风险

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　高频微波器件：高频传输模块、射频功率器件，>10GHz频段精准吸波，高导热导出集中热量，改善器件操作稳定性

　　5G高端设备：5G基站核心组件、高端路由器，高频抗干扰+高效散热，提升信号传输效率与设备运行稳定性

　　车载电子：车载高频雷达、智能驾驶传感模块，宽温特性适配车载极端环境，抗干扰保障传感精准度

　　高端消费电子：旗舰手机、专业数码设备，柔性适配紧凑结构，一站式解决散热与电磁兼容问题

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁设备发热面与屏蔽腔体表面，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.根据高频设备间隙与EMI控制需求，选择对应厚度的DCA-F70，用锋利工具裁切至精准尺寸；

　　3.撕下产品表面保护膜，对准发热区域与电磁干扰源平整贴合，确保无褶皱、无气泡；

　　4.通过卡扣或专用固定件轻度固定，利用材料形变量实现无缝贴合，无需额外施加高压。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景，工作温度不可长期超过200℃

　　裁切提示：高频设备适配时，裁切尺寸误差需控制在±0.05mm，确保装配精度与吸波效果

　　施工提示：高频场景下需确保材料完全覆盖干扰源，贴合不紧密会导致EMI衰减效果下降，影响设备性能

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