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热界面材料

DF-100

  产品简述

  DF-100是室温固化双组份有机硅导热凝胶,A绿B灰1:1配比,导热率达10.0 W/m・K,固化后为低模量弹性体,适配不规则散热面,抗垂流抗开裂,可自动化作业,耐温-40180℃,适用于消费电子、汽车电池等散热场景

  核心优势

  【超高导热+低模量,精准适配不规则散热面】导热率达10.0 W/m·K,固化后为40 Shore 00低模量弹性体,可紧密填充散热器与发热元件的不规则间隙,有效缓解装配应力,避免界面泵出问题

  【1:1配比室温固化,操作灵活适配自动化】双组份1:1简单混合即可使用,25℃下操作时间2h、固化时间24h,混合后不流淌,流量可控,支持自动化点胶作业,大幅提升生产效率,无需额外加热固化设备

  【优异抗老化可靠性,抗垂流抗开裂】具备高抗垂流、抗开裂性能,低分子硅氧烷含量<100 ppm,长期使用性能稳定,无有害物质析出,适配汽车电池、功率器件等长期工作场景,可靠性突出

  【高绝缘+防火宽温,多场景适配性强】击穿电压12kV/mm,绝缘防护性能优异;UL94 V0级防火,工作温度-40—180℃,耐受高低温极端工况,兼顾散热、绝缘、防火多重需求,适配消费电子、新能源等多行业

  技术参数表

技术指标具体数值测试标准
导热系数
10.0 W/m·KHot Disk
颜色A:绿色 B:灰色目视

混合后粘度

160 Pa·s

ASTM D2196

流量@90psi60 g/min
-
固化后硬度40 Shore 00ASTM D2240

  适用场景

  核心应用设备/部件

  汽车电子:新能源汽车电池包、车载电控模块、电机驱动散热部件,低模量缓解电池装配应力,抗垂流适配车载工况

  消费电子:高端智能手机、笔记本电脑、平板的核心芯片/散热模组,适配精密电子不规则散热面,紧密填充间隙

  功率器件:工业功率模块、IGBT器件、电源适配器,10W高导热满足大功率散热需求,宽温耐受工业工况

  新能源/工业电子:储能电池模组、工控机核心组件、激光器件,支持自动化点胶,适配大批量生产场景

  使用说明

  1.按1:1比例取A剂(绿)与B剂(灰),充分搅拌混合至颜色均匀无条纹,确保无气泡残留;

  2.用无水乙醇清洁发热器件与散热结构表面,去除油污、灰尘,晾干至无残留;

  3.通过自动化点胶设备或手工,将混合后的导热凝胶均匀涂抹于待散热表面,确保覆盖完整;

  4.对准装配位置贴合元器件与散热结构,固定后在25℃环境下放置24h完成固化,或加热加速固化。

  注意事项

  存储条件:密封存放于8—28℃阴凉干燥处,A剂、B剂需分开独立存储,保质期6个月,开封后尽快混合使用

  使用禁忌:避免与强酸、强碱、有机溶剂接触,禁止用于食品接触场景,施工时避免污染电路接口

  混合提示:严格按1:1比例混合,搅拌不均会导致固化不完全,影响导热与结构稳定性;混合后需在4h操作时间内用完

  施工提示:点胶时根据缝隙大小调节用量,避免过量造成浪费;固化过程中避免剧烈震动,防止界面移位

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