德邦点胶技术(FIP)是一种自动化系统，可以生产导电弹性体EMI屏蔽元件，并能将垫片附着在金属或塑料的基板上。点胶技术非常适用于手机、PDAS、PC卡、电信基础设备、收音机和很多其他的有分区的金属或塑料的机壳和包装电子器件。利用程序3轴CNC点胶设备，导电胶料被精确地点到基板上，并通过硫化过程形成良好的结合。可重复的计算机控制的点胶模式，确保了部件的一致性并可快速修改程序。另外，通过使用一个或多个可点胶的机头，点胶机能支持各种规模的生产批量的要求，从样品试制到大批量的生产。该系统通过程序化可应用于客户定制垫片结构，并可成型多次，形成不同高度，并可在最大斜度70的斜面上成型。

德邦公司的DBshieldTM系列导电胶水，是填充了特有的导电颗粒的室温固化和高温固化的弹性体。对于室温固化的导电胶水，垫片上的导电胶料滴可在3小时内进行处理修整，24小时完全硫化。硫化过程可随外加的湿度和温度而加速。对于高温固化的导电胶水，在100℃左右温度下，约2个小时就可固化完全，固化时间随着固化温度的提高而缩短。导电胶水有一个工作压缩范围，是垫片高度的10～50%，建议设计压缩为30%，以适应机械压缩停止点。我们设计的产品可支持较低的闭合力，可用于塑料、金属、电镀或铬酸盐处理的基板。一个给定的胶滴所需的压缩力是导电胶料的种类和垫片尺寸的函数，小垫片比大垫片需要更小的力，可详细参考我们的技术数据。

点胶衬垫可减少原材料的使用、劳动力或装配时间，从整体上节省资金。

室温硫化衬垫材料无需昂贵的加热硫化系统，允许使用价格便宜的塑料或金属基板。

单一组份的导电胶料无需对原料成分的混合，缩短了生产的周期，消除无关浪费。

高屏蔽效率：在10GHz时，可达到85dB以上。

点胶方法适应从样品加工到大批量生产的要求，并节省空间。

在各种各样的塑料和金属基板上，具有良好的粘结性。