Thermal Pad
产品介绍DESCRIPTION
特点与优势：导热率由低到高可选;产品厚度从0.5mm到14mm可选;环境友好;高可压缩率，柔软兼有弹性;产品具有自粘性，包括单面粘性和双面粘性，利于装配;可提供单片或整卷产品。
典型应用APPLICATIONS
应用：作为发热体与散热器之间的缝隙材料被广泛用于与电脑、半导体及通讯设备等领域。
特点与优势：导热率由低到高可选;产品厚度从0.5mm到14mm可选;环境友好;高可压缩率，柔软兼有弹性;产品具有自粘性，包括单面粘性和双面粘性，利于装配;可提供单片或整卷产品。
应用：作为发热体与散热器之间的缝隙材料被广泛用于与电脑、半导体及通讯设备等领域。