产品简述

　　DP-F100是陶瓷颗粒填充硅胶自粘垫，灰色外观，厚度0.5—3.0mm可选，导热率10.0W/m·K，工作温度-50—200℃，低压力下热阻仅0.122℃·in²/W，自粘易操作可重复利用，适配高功率设备高效散热

　　核心优势

　　【超高导热低阻，散热顶尖】导热系数达10.0W/m·K，1.0mm厚度、10psi压力下热阻仅0.122℃·in²/W，热量传导速度较常规产品提升150%，适配高功率器件峰值散热

　　【自粘便捷，可重复利用】自带优异自粘性，无需额外涂胶，撕膜即贴；操作简单且可重复使用，拆卸后仍能保持粘性，适配多次调试场景

　　【软质填充，贴合性强】60 Shore 00软质特性，1.0mm厚度、20psi压力下形变量达15%，可充分填充高粗糙度表面缝隙，排除空气间隙，降低接触热阻

　　【宽温安全，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温；介电击穿强度>10.0kV/mm，体积电阻率1.0×10¹²ohm-cm，绝缘性能优异，8-28℃存储保质期6个月

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　新能源汽车：电池包散热模块、电机控制器，10.0W高导热适配大功率散热，宽温特性耐受车载极端环境

　　网络通讯：大功率光模块、功放模块，低压力低热阻提升散热稳定性，自粘设计简化装配

　　光伏组件：逆变器核心部件，高导热导出高热量，适配户外宽温环境

　　工业大功率电子：IGBT功率模块、变频器，软质填充适配粗糙表面，可重复利用降低调试成本

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，利用自粘性初步固定，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10—20psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于8—28℃阴凉干燥处，避免阳光直射、高温高湿环境，保质期自生产日起6个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10-15%压缩量，充分发挥填充与导热优势

　　重复使用提示：拆卸时轻撕避免拉扯破损，多次使用后若粘性下降，可清洁表面灰尘恢复部分粘性

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