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导热膏 DG-6000A
产品介绍DG-6000A 是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的 CPU、GPU 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，...
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导热膏 DG-6000
产品介绍DG-6000 是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的 CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够...
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导热膏 DG-5000
产品介绍DG-5000 是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏，被用于散热性要求较高的 CPUs、 GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中...
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导热膏 DG-3000S
产品介绍DESCRIPTIONDG-3000S 是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏，被用于散热性要求较高的 CPUs、 GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使...
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导热膏 DG-3000产品介绍DESCRIPTION DG-3000 是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏， 被用于散热性要求较高的 CPUs、 GPUs等芯片组件中。其优良...
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导热膏导热率由中到高可选；界面润湿性能优良；可在粗糙界面形成极薄界面层，低热阻，易重工
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