DPU-800

DPU-800 是一种高性能、导热的液体间隙填充材料，具有低界面热阻和良好的触变性，是大间隙公差应用的理想材料。与热垫材料不同，液体方法提供了无限的厚度变化，在...

DPU-700A

DPU-700A 是一种高性能导热填隙材料，具有界面热阻低、触变性好等特点，是大间隙公差应用的理想材料。与导热垫材料不同，导热间隙填充材料可提供无限的厚度变化，...

DPU-600A

DPU-600A 是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器...

DPU-451

DPU-451 是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，BLT<50um，是小缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需...

DPU-450M

DPU-450M 是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器...

DPU-300T

DPU-300T是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/...

DPU-280

DPU-280 是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/...

DPU-350F

DPU-350F 是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器...

DPU-200

DPU-200 是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有较高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热...