产品名称：DP-F2000
DP-F2000 是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。另外，它具有自粘性，不需要额外涂覆粘胶涂层。
产品特点：
• 热传导率可达2.1 W/m·K
• 低压下就有较低的热阻
• 优异的自粘性能
• 操作简单，可重复利用
• 广泛应用于网络通讯、新能源汽车、光伏组件等行业
技术参数：
