产品名称：DP-F1200
DP-F1200 是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达 1.5 W/m·K，其较软的硬度可使其在低压 力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。另外，它具有自粘性，不需要额外涂覆粘胶涂层。
产品特点：
• 热传导率可达1.5 W/m·K
• 低压下就有较低的热阻
• 优异的自粘性能
• 操作简单，可重复利用
• 广泛应用于网络通讯、新能源汽车、光伏组件等行业
技术参数：
