产品简述

　　DP-F1200是陶瓷颗粒填充硅胶自粘垫，淡蓝色外观，厚度0.5—8mm可选，导热率1.5W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，高形变回复率，适配各类粗糙表面通用散热

　　核心优势

　　【高形变填充，贴合性佳】3mm厚度、60psi压力下形变量达50%，40 Shore 00软质特性，可充分填充各类粗糙表面与间隙，排除空气残留，低压力下实现紧密贴合

　　【自粘设计，安装便捷】自带粘性无需额外涂胶，撕膜即贴，简化装配流程，避免粘胶污染器件，适配自动化生产与手工安装，提升作业效率

　　【高绝缘安全，稳定可靠】介电击穿强度>8kV/mm，体积电阻>1×10¹⁰ohm-cm，绝缘性能优异；工作温度-50—200℃，UL94V0级防火，长期使用无老化失效风险

　　【通用适配，性价比高】1.5W/m·K导热效率满足中低功率设备散热需求，0.5—8mm多厚度可选，伸长率95%、拉伸强度15psi，机械性能稳定，适配多行业通用场景

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　消费电子：路由器、机顶盒、投影仪，高形变填充机身内部间隙，自粘设计不占用安装空间

　　LED照明：LED灯管、投光灯基板，通用导热效率适配中低功率散热，防火绝缘符合照明安全标准

　　工业电子：小型电源模块、传感器，软质贴合保护精密器件，宽温特性适配车间环境

　　汽车电子辅助：车载导航、车载充电器，淡蓝色外观适配内饰装配，低压力安装不损伤设备

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留15—25%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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