产品名称：DP-F1500
DP-F1500 是一款高效缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.8 W/m·K，具有良好的贴服性，使其可以充分填充 各类粗糙的表面，同时排除元器件和电路板之间的空气，在低压力的情况下表现出较小的热阻。另外，它适用于发热元器件领域，且具有自粘性。
产品特点：
• 热传导率可达1.8 W/m·K
• 低压下就有较低的热阻
• 优异的自粘性能
• 操作简单，可重复利用
• 广泛应用于网络通讯、新能源汽车、光伏组件等行业
技术参数：
