产品简述

　　DP-F3000是陶瓷颗粒填充的软质缝隙填充导热垫，厚度0.5—8mm可选，导热率3.0W/m·K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，适配粗糙表面，低压下高效传热，满足中功率设备散热需求

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数最高达3.0W/m·K，40mil厚度、20psi压力下热阻仅0.45℃·in²/W，热量传导速度快，较常规产品散热效率提升35%

　　【软质高弹，填充性强】50 Shore 00软质特性，2mm厚度、60psi压力下形变量达45%，可充分填充各类粗糙表面缝隙，排除空气间隙，显著降低接触热阻

　　【宽温安全，稳定可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温环境，UL94 V0级防火认证，介电击穿强度>200VAC/mil，绝缘性能优异，长期使用无老化失效风险

　　【机械性能优异，适配性广】拉伸强度12psi、断裂伸长率80%，柔韧性好，0.5—8mm多厚度可选，可适配不同设备间隙与安装场景，兼顾填充性与结构稳定性

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　工业电子：工业电源、小型变频器，低压安装不损伤器件，填充粗糙表面提升散热稳定性

　　通信设备：路由器功放模块、入门级光模块，软质贴合简化装配，宽温特性适配室内外环境

　　消费电子：机顶盒、投影仪，3.0W导热效率满足中功率散热，高伸长率适配设备内部复杂结构

　　LED照明：LED投光灯、舞台灯基板，防火认证符合照明安全标准，缝隙填充提升散热均匀性

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加20—60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—8.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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