产品简述

　　DP-F5000G是陶瓷填充硅胶的高导热自粘垫，灰色外观，厚度0.5—5.0mm可选，导热率5.1W/m・K，工作温度-50—200℃，UL94 V0级防火，自粘易操作可复用，适配多行业高粗糙度表面散热

　　核心优势

　　【高导热低阻，散热高效】导热系数实测达5.1W/m·K，1mm厚度、10psi压力下热阻仅0.251℃·in²/W，低压工况下快速导出热量，较常规产品散热效率提升80%

　　【优势2：自粘复用，操作便捷】天然自带粘性，无需额外涂胶，撕膜即贴，安装后可重复利用，降低物料损耗，适配自动化生产与手工安装，简化装配与维护流程

　　【优势3：软质适配，贴合性强】35 Shore 00软质质地，2mm厚度、20psi压力下形变量达25%，可紧密贴合高粗糙度、复杂形貌表面，无缝填充缝隙，排除空气残留

　　【优势4：多行业适配，安全可靠】工作温度覆盖-50—200℃，耐受极端高低温环境，UL94 V0级防火认证，击穿强度>200VAC/mil，绝缘性能优异，适配网络通讯、光伏等多行业需求

　　技术参数表

　　适用场景

　　核心应用设备/部件

　　网络通讯设备：路由器、交换机核心模块，低压低阻适配设备安装需求，自粘特性简化装配，保障信号传输稳定

　　新能源汽车：车载电源模块、小功率控制器，宽温特性耐受车载极端环境，高导热效率适配散热需求

　　光伏组件：光伏逆变器功率模块，耐高低温波动，绝缘防火特性符合户外使用安全标准

　　工业电子：变频器、IGBT辅助散热，软质贴合粗糙表面，提升散热一致性与设备稳定性

　　使用说明

　　1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留；

　　2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜；

　　3.对准安装位置贴合导热垫，轻压使导热垫与表面充分接触，确保无气泡残留；

　　4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10—20psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

　　注意事项

　　存储条件：密封存放于阴凉干燥处（8—28℃），避免阳光直射与高温高湿环境，保质期自生产日起12个月

　　使用禁忌：避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

　　厚度选择：根据安装间隙选择适配厚度，建议预留10—20%压缩量以保证贴合效果

　　定制说明：支持0.5—5.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度

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