产品名称：DP-F2000L
DP-F2000L 是一款高导热无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于 1.0 mm，其导热系数可达 2.0 W/m·K，可适用于排除各类狭小空间元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。另外，它表面具有黏性，并可根据实际要求裁切为所需形状，便于操作。
产品特点：
• 热传导率可达2.0 W/m·K
• 低压下就有较低的热阻
• 优异的自粘性能
• 操作简单，可重复利用
• 广泛应用于网络通讯、新能源汽车、光伏组件等行业
技术参数：
