导热垫片 DF-5800HTV/PI
产品名称：DF-5800HTV/PI
DF-5800HTV/PI 是一款以导热胶体与导热PI膜复合的导热垫片， 该产品导热系数为6.0 W/m·K，该复合导热垫片的柔韧性好，耐高温老化性能佳，用于贴装各种电子元器件的表面，降低界面热阻， 提高电子元器件的散热能力。
产品特点：
• 热传导率可达6.0 W/m·K
• 广泛应用于低压情况下
• 优异的自粘性能
• 便于操作，可重复利用
• 符合RoHS和REACH的要求
技术参数：
说明 ： 本文的数据是实验室条件下获得，由于使用条件的差异，使用者要参照 这些数据和使用条件进行分析和试验。德邦公司不担保销售德邦产品和特定 工况下使用德邦产品出现的问题，不承担任何直接，间接或意外损失责任。