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导热膏 DG-3000I

产品名称:DG-3000I

     DG-3000I 是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏,被用于散热性要求较高的 CPUs、 GPUs 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,极大程度的降低界面热 阻。DG-3000I 性能稳定,在正常储存条件下不会发干发硬,触变性好,利于客户使用。


技术参数:

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