DG-5000 是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏，被用于散热性要求较高的 CPUs、 GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，极大程度的降低界面热阻。DG-5000 性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，触变性好，利于客户使用。
