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导热膏 DG-5000AT

产品名称:DG-5000AT 

      DG-5000AT是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏,用于散热性能要求较高的CPUGPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中,能够极大程度的降低界面热阻。DG-5000AT 性能稳定,在正常储存条件下不会发干发硬,触变性好,方便客户使用。  


产品特点:  

· 热传导率可达5.0 W/m·K,热阻低至0.008oC·in²/ W 

· 超低的应用厚度,最低可达20 um 

· 添加大量纳米颗粒,能更好的填充小空隙,降低界面热阻  

· 符合RoHSREACH的要求  


技术参数:

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