导热膏 DG-6000I
产品名称：DG-6000I
DG-6000I是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的降低界面热阻。特别是其优异的绝缘性以及耐高温性能，极其适合在IGBT功率器件上应用。DG-6000I性能稳定，在正常储存条件下，及长时间高温条件下使用，都不会发干发硬。该产品触变性好，方便客户使用。
产品特点：
热传导率可达6.0W/m·K，热阻低至0.120oC·cm²/W
超低的应用厚度，最低可达50um
利用新型粉体改性技术，大幅降低体系粘度，降低界面热阻
良好的绝缘性以及能长时间耐温150℃
符合RoHS和REACH的要求
技术参数：
