DG-6000 是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的 CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的降低界面热阻。DG-6000 性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，触变性好，方便客户使用。
