产品名称：DG-6000A
DG-6000A是一款以硅树脂为基体的高性能的导热膏，用于散热性能要求较高的CPU、GPU等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面微孔中，能够极大程度的降低界面热阻。DG-6000A 性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，触变性好，方便客户使用。
产品特点：
热传导率可达6.0 W/m·K，热阻低至0.010oC·in²/ W
超低的应用厚度，最低可达20 um
添加大量纳米颗粒，能更好的填充小空隙，降低界面热阻
符合RoHS和REACH的要求
