DPU-300T
产品名称：DPU-300T
DPU-300T是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。DPU-300T 可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
产品特点：
• 热传导率可达3.5 W/m·K
• 仅需较低的安装压缩力
• 不可固化，热阻更低
• 可自动化作业，生产效率高
• 广泛应用于消费电子、网络通讯等行业
技术参数：
产品性能